Kirin 970 ma być wykonany w 10nm procesie technologicznym

Oficjalny debiut Kirina 960 już za nami, więc przyszedł czas na pierwsze plotki o jego następcy. Według nowych informacji Kirin 970 ma zostać wykonany w 10nm procesie technologicznym.

HiSilicon Kirin 960 zdążył już trafić do pierwszego urządzenia, a właściwie to do jednego urządzenia w trzech odsłonach – Huawei Mate 9, Huawei Mate 9 Porsche Design i Huawei Mate 9 Pro. Pojawiają się głosy, że układ ten może trafić także do smartfonów zewnętrznych producentów i w sumie nic w tym dziwnego – według pierwszych testów jest to naprawdę dobry SoC, który nie ma się czego wstydzić na tle konkurencji. Jednak Huawei nie odpoczywa i już pracuje nad jego następcą.

Według pierwszych pogłosek, HiSilicon Kirin 970 ma być wyprodukowany w 10nm procesie technologicznym przez firmę TSMC. Dzięki temu układ ten będzie nie tylko bardziej energooszczędny niż poprzednik, ale również nie będzie odstawał pod tym względem od największych konkurentów, którzy mają zostać wykonani w tej samej technologii. Mówi się również, że Kirin 970 będzie wspierał LTE cat. 12.

Niestety, to już wszystko. Na bardziej szczegółowe informacje na temat specyfikacji technicznej Kirina 970 będziemy musieli jeszcze poczekać.

Źródło: GizmoChina