MediaTek helio X25 oficjalnie. 10-rdzeniowy układ dla Meizu Pro 6

MediaTek wspólnie z Meizu pokazali ekskluzywną wersję układu MediaTek helio X20, która wykorzystana zostanie w najnowszym smartfonie chińskiej firmy i występuje pod nazwą MediaTek helio X25.

MediaTek helio X25 jest tylko podrasowanym układem mobilnym helio X20. Układ skalda się z dziesięciu rdzeni – dwóch opartych o architekturę ARM Cortex-A72, które cechować się będą maksymalną częstotliwością taktowania na poziomie 2.5 GHz (w helio X20 taktowanie wynosi 2.3 GHz), czterech rdzeni ARM Cortex-A53 o taktowaniu 2.0 GHz, a także kolejnych czterech rdzeni ARM Cortex-A53, ale już o niższym taktowaniu pojedynczego rdzenia – 1.4 GHz. Układ SoC wytworzony jest w 20-nanometrowym procesie technologicznym.

Wydajność graficzną w MediaTek helio X25 zagwarantuje chip graficzny ARM Mali-T880 MP4 – posiada on cztery rdzenie o zwiększonej częstotliwości taktowania z 700 MHz do 850 MHz.

W poskromieniu apetytu na energię ma pomóc jednordzeniowy koprocesor ARM Cortex M4, gwarantując tym samym spadek zużycia energii o około 40% względem obecnych generacji. Pozwoli on na odtwarzanie muzyki bez konieczności budzenia pozostałych rdzeni. Wszystkimi procesami w MediaTek helio X25 zarządza CorePilot 3.0 – to on odpowiedzialny jest za uruchamianie poszczególnych rdzeni, a także za pracę układu graficznego.

MediaTek helio X25 jest na wyłączność Meizu, a zatem żaden z innych producentów urządzeń mobilnych nie będzie mógł na ten moment (ma to trwać kilka miesięcy) z niego korzystać. Układ SoC zagości w Meizu Pro 6.

Potwierdziły się tym samym wcześniejsze doniesienia dotyczące odrzucenia układu Samsung Exynos 8 Octa 8890, który wytworzony został w 14-nanometrowym procesie technologicznym FinFET i został zastosowany w siódmej generacji Galaxy S. Powodem podjętej decyzji jest brak wsparcia dla wszystkich sieci komórkowych. Meizu musiałoby wprowadzić do oferty dwa warianty, a to jest dla nich mało opłacalne.

via gizchina