Snapdragon 810 jest gorący? A jak bardzo nagrzewa się Twój smartfon? Test i porównanie 17 urządzeń

Od kiedy światło dzienne ujrzała afera związana z nadmiernym nagrzewaniem się najmocniejszej jednostki w asortymencie firmy Qualcomm (Snapdragon 810), wszyscy wytykają wspomnianego producenta palcami, a smartfony z problematycznym układem cierpią z tytułu złej prasy. Czy jednak faktycznie problem dotyczy tylko tytułowego SoC? A może podobne wady wykazują i inne modele, a Snapdragon 810 jest tylko kozłem ofiarnym? Postanowiłem to sprawdzić.

Zanim przejdziemy do przedstawienia i omówienia wyników pragnę tylko nadmienić, że wszystkie dane zgromadzone w niniejszej publikacji są materiałem poglądowym – testów nie prowadziliśmy w warunkach laboratoryjnych.

Jak testowałem?

Do pomiaru temperatury w urządzeniach posłużyła mi aplikacje CPU-Z oraz CPU Temperature – obie bezproblemowo pobrać można ze sklepu Google. Wybrane programy zbierają na bieżąco informacje na temat temperatur jednostki centralnej oraz akumulatora. Interesowały mnie głównie pierwsze wartości, ale niestety okazało się, że nie we wszystkich urządzeniach możliwy był ich odczyt (powodem były zablokowane czujniki albo ich po prostu zabrakło), uwzględniłem więc również ciepłotę akumulatora.

Temperaturę sprawdzałem podczas sześciu różnych testów – podczas ładowania, zaraz po wybudzeniu urządzenia ze stanu czuwania, a także podczas grania w Asphalt 8: Airborne: odpowiednio po pięciu oraz dziesięciu minutach. W wybranych modelach zrobiłem również uzupełniający, 30-minutowy test z wykorzystaniem wymagającej gry Mortal Kombat X oraz test z pomocą aplikacji sztucznie obciążającej podzespoły wybranych telefonów.

Co testowałem?

Do testów przystąpiło siedemnaście urządzeń, w tym dziesięć smartfonów oraz dwa tablety: HTC One M9, Sony Xperia Z3+, LG G3, LG G2 mini, Sony Xperia Z2, HTC Desire 820, Huawei P8, Lenovo Tab S8-50L, NVIDIA SHILED Tablet, UMI Hammer, ASUS ZenFone 2, Honor 6 Plus, Samsung Galaxy Note 4, Samsung Galaxy S6 edge, LG G Flex 2, LG G4 oraz Sony Xperia Z3. Bardzo dziękuję wszystkim, którzy przyczynili się do powstania tego materiału – podesłali sprzęt do testów i dostarczyli zrzuty ekranu. Zanim przejdziemy do sedna, poniżej krótka charakterystyka każdego z modeli.

W HTC Desire 820 za wydajność odpowiedzialny jest 8-rdzeniowy procesor Snapdragon 615 (4x ARM Cortex-A53 o taktowaniu 1.5 GHz + 4x ARM Cortex-A53 o taktowaniu 1.0 GHz). Nad grafiką czuwa natomiast Adreno 405 z 2 GB RAM, a obraz prezentowany jest w rozdzielczości HD na 5.5-calowym ekranie.

Podczas codziennego użytkowania nie odnotowuję nadmiernego wzrostu temperatury, ale sytuacja zmienia się diametralnie kiedy zechcę zrobić kilka zdjęć, czy też pograć w Asphalt 8: Airborne. Ba, nawet proces ładowania akumulatora przekłada się na znaczny wzrost temperatury.

Podobnie dzieje się w przypadku Huawei P8, który nagrzewa się bardziej od swojego poprzednika, a wzrost temperatury jest odczuwalny podczas wykonywania fotografii oraz dłuższego użytkowania. Tutaj sercem smartfonu z ekranem 5.2” o rozdzielczości Full HD jest autorski procesor Huawei Kirin 930 – 8-rdzeniowa jednostka centralna, której rdzenie (4 x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53e) pracują z częstotliwością taktowania na poziomie 2.0 GHz. Za grafikę odpowiedzialny jest układ Mali-T628, który otrzymał wsparcie ze strony 3-gigabajtowej pamięci operacyjnej RAM.

LG G3 ma najcięższą przeprawę w tym teście, gdyż jako jedyny wyposażony został w wyświetlacz WQHD, który obsługuje 4-rdzeniowy Snapdragon 801 (MSM8974-AC) o taktowaniu 2.5 GHz z Adreno 330 oraz 2GB pamięci RAM. Podczas bardziej wymagających zadań, w tym podczas rozgrywki we wspomnianą wcześniej grę wzrost temperatury nie jest znacząco odczuwalny, ale zapewne jest to spowodowane podwyższoną temperaturą względem innych urządzeń.

Lenovo Tab S8-50L jest niemal cały czas chłodny, a odczuwalny wzrost temperatury następuje jedynie w momencie dłuższego użytkowania. Ciepło odczuwalne jest w okolicach obiektywu aparatu, gdyż właśnie tam zagościł Intel Atom Z3745 – 4-rdzeniowy procesor o taktowaniu dochodzącym do 1.86 GHz z Intel HD Graphics (Bay Trail-T) o częstotliwości zwiększonej 778 MHz. Obraz prezentowany jest natomiast na ekranie 8” o rozdzielczości 1920 x 1200 pikseli. Pamięć RAM w tym modelu wynosi 2 GB.

Sony Xperia Z2 to najstarszy model w porównaniu – zadebiutował w lutym ubiegłego roku, ale nie zmienia to faktu, że w dalszym ciągu jest jednym z najmocniejszych urządzeń w asortymencie Sony. Wydajność gwarantują tutaj 3 GB pamięci RAM oraz Qualcomm Snapdragon 801(MSM8974AB) o taktowaniu 2.3 GHz. Obraz prezentowany jest na 5.2” ekranie FHD. Konfiguracja pozwala na wiele, ale idzie za tym wzrost temperatury – nawet podczas codziennego użytkowania, a zatem logiczne jest, że podczas grania, czy też dłuższej konsumpcji treści z Internetu jeszcze wzrasta i jest odczuwalna.

UMI Hammer jest klasycznym przykładem chińskiego telefonu klasy średniej. Zaimplementowano w nim 64-bitowy, 4-rdzeniowy procesor MediaTek MT6732 o taktowaniu 1.5 GHz, 2 GB pamięci RAM oraz 5-calowy wyświetlacz o rozdzielczości HD. Smartfon jest jednym z najchłodniejszych w naszym zestawieniu, co potwierdzają wykresy.

ASUS ZenFone 2 to chyba najbardziej hojnie obdarzony phablet w naszym porównaniu – 4 GB pamięci RAM oraz 4-rdzeniowy procesor Intel Atom Z3580 ze zintegrowanym układem graficznym PowerVR G6430. Taka konfiguracja ma zapewnić płynną pracę systemu prezentowanego na 5.5-calowej matrycy w rozdzielczości Full HD (1920 x 1080 pikseli). Niestety, nie było nam dane sprawdzić temperatury układu SoC, gdyż albo zablokowane zostały czujniki albo ich po prostu zabrakło. W zamian za to sprawdziłem temperaturę akumulatora i zestawiłem ją z wybranymi modelami. Przeglądając zrzuty ekranu zaobserwowałem wzrost temperatury o około 15 stopni Celsjusza pomiędzy trybem czuwania, a 10-minutową rozgrywką w Asphalt 8.

LG G2 mini to gorąca propozycja Koreańczyków. Smartfon klasy średniej z ekranem 4.7” o rozdzielczości 960 x 540 pikseli zadebiutował w styczniu 2014 roku, a zatem nie powinno nikogo dziwić, że wydajność gwarantuje Qualcomm Snapdragon 400 (MSM8226) o taktowaniu 1.2 GHz oraz 1 GB pamięci RAM. Okazało się, że LG G2 mini to z natury ciepły smartfon, gdyż nawet w stanie czuwania jego temperatura była znacznie wyższa, niż u konkurencji. Podobnie ma się sytuacja podczas procesu ładowania.

Także w wypadku modelu Honor 6 Plus (mieliśmy okazję go testować) wykonałem jedynie pomiar temperatury akumulatora, gdyż nie byłem w stanie w wiarygodny sposób sprawdzić, jak 8-rdzeniowy HiSilicon Kirin 925 (4x ARM Cortex A15 o taktowaniu 1.8 GHz + ARM Cortex-A7 o taktowaniu 1.3 GHz) wypada na tle jednostki nowej generacji wykorzystanej w Huawei P8. Szkoda. Wiem natomiast, że akumulator w Honor 6 Plus z 3-gigabajtową pamięcią RAM i ekranem charakteryzującym się przekątną 5.5” i rozdzielczością FHD grzeje się mniej, niż ten w ASUS ZenFone 2.

NVIDIA SHIELD Tablet wyposażony został w wyświetlacz o przekątnej 8”, na którym obraz prezentowany jest w rozdzielczości WUXGA (1920 x 1200 pikseli). Moc obliczeniową dostarcza 4-rdzeniowy procesor NVIDIA Tegra K1 (ARM Cortex-A15). Za grafikę odpowiedzialny jest natomiast mobilny 192-rdzeniowy Kepler wspierany przez 2-gigabajtową pamięć operacyjną RAM. Mam wrażenie, że potężna konfiguracja sprzętowa dedykowana miłośnikom mobilnej rozgrywki trochę się nudzi przy standardowych propozycjach dostępnych w Google Play.

Sony Xperia Z3+ to jeden z dwóch smartfonów, z powodu których zdecydowałem się przeprowadzić niniejszy test. Wydajność gwarantuje 8-rdzeniowy procesor Snapdragon 810 (4x ARM Cortex-A57 + ARM Cortex-A53) oraz 3 GB pamięci RAM. Obraz prezentowany jest na 5.2” ekranie o rozdzielczości FHD 1080p. Taka konfiguracja sprzętowa gwarantuje bardzo wysoką wydajność. A jak z nagrzewaniem się? Jednostkę centralną do ciężkiej pracy trzeba zmusić, gdyż Asphalt 8 jest dla niej mało wymagający, a zatem ten model został poddany dodatkowo 30-minutowemu testowi z wykorzystaniem gry Mortal Kombat X. Wyniki są ciekawe.

Testowany przez nas HTC One M9, tak samo jak poprzednik wykorzystuje układ Snapdragon 810 oraz 3 GB RAM, ale został wyposażony w ekran o przekątnej pięciu cali z rozdzielczością Full HD (1920 x 1080 pikseli). Pomijając kwestię pozostałej specyfikacji smartfony różnią się od siebie komponentami wykorzystanymi do produkcji obudowy, a zatem inaczej oddają ciepło.

Samsung Galaxy Note 4 to jedyny w tym teście reprezentant wykorzystujący układ Samsung Exynos 5 Octa 5433 z dedykowanym układem graficznym Mali-T760, któremu towarzyszą 3 GB pamięci RAM. Obraz prezentowany jest w rozdzielczości WQHD (2560 x 1440 pikseli), a zatem podzespoły nie mają prawa się nudzić. I faktycznie tak jest, gdyż okazało się, że w jednym z testów jest to najgorętsza propozycja.

Samsung Galaxy S6 edge jest przedstawicielem urządzeń najwyższej klasy. Klasy, w której zdecydowano się zastosować pierwszy na świecie układ mobilny wytworzony w 14nm. Sercem smartfonu z ekranem wywiniętym na obie krawędzie (rozdzielczość 2560 x 1440 pikseli) jest Exynos 7420 (4x ARM Cortex-A57 o taktowaniu 2.1 GHz + 4x ARM Cortex-A53 – 1.5 GHz) z potężnym układem graficznym Mali-T760MP8. Smartfon wcale nie jest taki zimny, jak się wszystkim wydaje.

LG G Flex 2 jest pierwszym na świecie smartfonem z „gorącym” układem Snapdragon 810, w którym LG zdecydowało się na zastosowanie standardowej jak, na dzisiejsze czasy rozdzielczości ekranu (1920 x 1080 pikseli) oraz szybkich pamięci RAM typu LPDDR4. Tak mocne połączenie oraz wiele poprawek oprogramowania przełożyły się na dobry wynik w jednym z naszych testów.

W porównaniu nie zabrakło także jedynego flagowego modelu, w którym zdecydowano się zastosować 6-rdzeniowy układ Snapdragon 808, który składa się z dwóch rdzeni ARM Cortex-A57 oraz czterech pomocniczych opartych o architekturę ARM Cortex-A53 o częstotliwości taktowania 1.8 GHz. Za grafikę odpowiada zintegrowany chip graficzny Adreno 418, któremu towarzyszy 3-gigabajtowa pamięć operacyjna RAM typu DDR3 o przepustowości 15 GB/s. Okazało się, że wyświetlacz WQHD nie jest dużym wyzwaniem dla jednostki dostarczonej przez firmę Qualcomm, którą znajdziemy w testowanym przez nas LG G4.

A na koniec Sony Xperia Z3, czyli flagowy produkt na rok 2014 oraz pierwszą połowę 2015 roku od Japończyków. Tutaj firma zdecydowanie postawiła na kompromis i zdecydowała się wprowadzić jedynie kosmetyczne zmiany w podzespołach względem Sony Xperia Z2. Otrzymuje bowiem nadal 4-rdzeniowy procesor Qualcomm Snapdragon 801 ale w wersji MSM8974AC – taktowanie wzrosło do 2.5 GHz. Nadal jednak jednostce towarzyszy 3GB RAM, a obraz prezentowany jest na 5.2” ekranie FHD.

Czas na wyniki

Warto mieć na uwadze, że podane temperatury dotyczą procesora, a zatem realne odczucia podczas użytkowania urządzenia będą zupełnie inne dla każdego z testowanych modeli. Jak wiadomo, każdy z producentów decyduje się na wykorzystanie innych komponentów do produkcji obudowy, inne jest także rozmieszczenie podzespołów. Do tego wszystkiego dochodzą jeszcze realne odczucia, a tutaj wiele zależy od użytkownika – dla jednego coś może być gorące, a dla innego tylko ciepłe. Możecie być jednak pewni, że bez względu na testowany model na obudowie smartfonu jajek nie da się usmażyć 😉

Asphalt 8: Airborne

5-minutowa rozgrywka w Asphalt 8: Airborne to dla większości testowanych egzemplarzy przysłowiowa bułka z masłem. Ale tylko dla większości, gdyż w tym teście z kretesem przegrał HTC Desire 820 – 72 stopnie Celsjusza to zdecydowanie za dużo. Oczywiście jest to temperatura wykryta przez jeden z czujników wewnątrz urządzenia, ale i ta odczuwalna daje się już we znaki. Na szczęście tylny panel świetnie oddaje ciepło, więc phablet szybko się wychładza. Warto także odnotować, że nie spada wydajność smartfona, a zatem od początku do końca rozrywki możemy liczyć na taką samą płynność animacji. Co ciekawsze, po dodatkowych pięciu minutach układ zdaje się przyzwyczajać do warunków panujących wewnątrz obudowy, gdyż CPU-Z wskazał 67 stopni.

Kolejnym grzejnikiem okazał się LG G2 mini, który odnotował 68 stopni po 5-minutach obcowania z Asphalt 8. Nie ma jednak w tym nic nadzwyczajnego – kompaktowa obudowa to warunki sprzyjające wzrostowi temperatury. Kolejne pięć minut nie przyniosło żadnych nowych wartości, a zatem smartfon ma ewidentnie problem z wychłodzeniem się oraz wysoką temperaturą panującą wewnątrz. Wykazały to również kolejne testy.

Sony Xperia Z3+ oraz LG G3, choć różniące się od siebie diametralnie zastosowanymi podzespołami, są do siebie bardzo podobne w kwestii nagrzewania się. Pierwszy test wykazał 58 stopni Celsjusza w przypadku japońskiego zawodnika oraz o jeden stopień mniej u Koreańczyka. Podobieństw jest więcej. W przypadku obu modeli nagrzewa się nie tylko tylny panel, ale również wyświetlacz – to wszystko wina smukłej obudowy. Wysoką temperaturę w LG G3 można jeszcze zrozumieć – jednostka centralna nie radzi sobie zbyt dobrze z wysoką rozdzielczością, a zatem wyciskane są z niej wszystkie soki. Odczuwalna temperatura nie jest jednak dokuczliwa i nie sprawia uczucia dyskomfortu. Drugi test (po 10 minutach) dał nam znacznie ciekawsze wyniki – 62 stopnie w Xperia Z3+ oraz 71 stopni w przypadku LG G3.

Najzimniejszy okazał się – uwaga – HTC One M9. Sam byłem tym zaskoczony, ale po pięciu minutach temperatura procesora wzrosła do zaledwie 41 stopni. To naprawdę bardzo dobry wynik. Wynik, który w małym stopniu wpływa na podniesienie temperatury metalowej obudowy. I choć HTC może mieć powody do dumy, to pamiętajmy, że producent chcąc wyeliminować problem przegrzewania CPU przyblokował procesor, który nie jest w stanie wykrzesać z siebie 100% mocy. Kolejne pięć minut jazdy po pięknym Dubaju to tylko dodatkowe cztery stopnie C.

Fajnie poradził sobie Huawei – tegoroczny flagowiec charakteryzuje się temperaturą na poziomie 48 stopni po pięciu minutach, która po kolejnych pięciu wzrasta jedyne o jeden stopień. I choć za te wartości można producenta pochwalić, to jednak zganić należy za temperaturę odczuwalną, która z powodu smukłej konstrukcji jest bardziej wyczuwalna na wyświetlaczu.

W przypadku ASUSa ZenFone 2 oraz Huawei Honor 6+ dysponujemy jedynie temperaturami akumulatora, ale te również ładnie ukazują wzrost temperatury w obu przypadkach. Jest on znacznie mniej spektakularny, niż w przypadku układu SoC, ale wart odnotowania. Po pierwszych pięciu minutach chiński przedstawiciel wskazywał 37 stopni Celsjusza – kolejne pięć to wzrost o dwa stopie. Cieplejszy w tym teście okazał się ASUSa ZenFone 2: 5 minut – 39.4, 10 minut – 43.7. Oba modele w tym porównaniu przegrywają z Sony Xperia Z3+ (32.7°C, 34°C), LG G3 czy też HTC One M9.

Podczas czuwania i ładowania

Najchłodniejszy w trybie czuwania okazał się UMI Hammer, którego temperatura nie przekroczyła nawet trzydziestu stopni (27.8°C). Większość testowanych egzemplarzy charakteryzowała się natomiast temperaturą oscylująca pomiędzy 30 a 40 stopniami Celsjusza. Najcieplejsze okazały się modele z logo południowokoreańskiego koncernu LG. Zeszłoroczny smartfon wykazywał 47 stopni Celsjusza (bateria 26.3°C), zaś temperatura LG G2 mini w trybie czuwania również dochodziła do 47 stopni Celsjusza.

Proces ładowania w większości przypadków przebiegał bardzo spokojnie, a temperatura wzrastała nieznacznie. W większości, gdyż moją szczególną uwagę zwrócił LG G3, który nagrzał się do 72 stopni Celsjusza. Nawet kontrowersyjny smartfon Sony Xperia Z3+ w aplikacji CPU-Z wykazał zaledwie 36°C.

Motal Kombat X

Do tego testu przystąpiły pięć urządzeń: HTC One M9, LG G3, HTC Desire 820, NVIDIA SHILED Tablet, a także Sony Xperia Z3+. Ten pierwszy, po trzydziestu minutach nieprzerwanej bijatyki rozgrzał się do 63 stopni, a temperatura baterii podskoczyła do 39.5°C. W przypadku HTC One M9 wyniki przedstawiają się następująco: 60°C wskazywał jeden z sensorów, a bateria nagrzała się do 43.2°C. Najgorętszy okazał się HTC Desire 820, który nie wytrzymał obciążenia i wymagającej rozgrywki czego efektem były sporadyczne spowolnienia grafiki. Temperatura w ciągu trzydziestu minut wzrosła do osiemdziesięciu pięciu stopni Celsjusza. Ciepło wydzielane przez jednostkę centralną było mocno odczuwalne w okolicach obiektywu aparatu głównego. Drugim, równie „gorącym towarem” okazał się LG G3, choć w jego przypadku wzrost temperatury zatrzymał się na 77°C.

Test wybranych modeli aplikacją sztucznie obciążającą podzespoły

Samsung Galaxy Note 4 podobnie, jak Samsung Galaxy S6 edge, LG G Flex 2, LG G4 oraz Sony Xperia Z3 i dodatkowo Huawei P8, wraz z Sony Xperia Z3+ testowaliśmy aplikacją, która w sztuczny sposób obciążała komponenty, doprowadzając tym samym do sytuacji, w której może nastąpić przegrzanie. Wyniki są naprawdę interesujące.

Okazało się, że najgorętszy jest Samsung Galaxy Note 4, który w szczytowych momentach odnotował temperaturę na poziomie 94 stopni Celsjusza. Brakuje sześciu stopni abyśmy mogli stwierdzić, że procesor się „zagotował”. 😉 Nie jest lepiej w przypadku tegorocznego flagowca od Samsunga, gdyż ten jest drugim najcieplejszym urządzeniem w tym teście – 81 stopni Celsjusza. Z testem bardzo fajnie poradził sobie LG G Flex 2, który zakończył go z temperaturą zaledwie 47 stopni. Pamiętać trzeba, że jest to zasługa odpowiednich modyfikacji w oprogramowaniu oraz sztucznego przyblokowania procesora.

Co ciekawe nie ma wielkiej różnicy w temperaturze (raptem 6°C) pomiędzy Sony Xperia Z3+, a Xperia Z3. To dość interesujące tym bardziej, że starły się ze sobą dwa modele jednego producenta o bardzo różnej specyfikacji technicznej. Widać zatem, że Sony udostępniając nowsze kompilacje dla Xperia Z3+ eliminuje problemy związane z nadmierną emisją ciepła.

Podsumowanie

Nie jest tak, że najbardziej wydajny układ w asortymencie amerykańskiego koncernu jest zimny. Nie jest jednak też tak, że zawsze grzeje się ponad miarę czyniąc korzystanie z urządzenia uciążliwym.

Jak widać problemy firmy Qualcomm zaczęły się już dużo wcześniej, a najlepszym tego dowodem jest Snapdragon 615 zastosowany w testowanym HTC Desire 820, który w niejednej sytuacji osiąga znacznie wyższe temperatury, aniżeli Snapdragon 810. A jednak to ten drugi jest częściej wytykany przez recenzentów – zapewne dlatego, że od układu dedykowanego urządzeniom najwyższej klasy wymaga się więcej, niż od jednostki dedykowanej modelom ze średniej półki cenowej.

Prawdą jest natomiast, że Snapdragon 810 może osiągać bardzo wysokie temperatury w ekstremalnych sytuacjach. Udało mi się wykręcić 87 stopni Celsjusza w Sony Xperia Z3+, nagrywając ponad 18-minutowy materiał wideo (dodatkowo robiąc przy tym zdjęcia). Pytanie, czy można taką operację nazwać standardowym korzystaniem z urządzenia? Problem wzrostu temperatury występuje także podczas nagrywania materiałów wideo w rozdzielczości 4K. Udało mi się zarejestrować klip o długości zaledwie 2:25 minut, po czym nastąpiło zamknięcie aplikacji z powodu nadmiernego wzrostu temperatury.

Osobiście nie odczułem dyskomfortu związanego z temperaturą procesora podczas codziennego korzystania z Sony Xperia Z3+ (wzrost jest bardziej naturalny i wynikający z podświetlonego ekranu), choć dla mojego redakcyjnego kolegi, który na co dzień jest użytkownikiem sprzętu od Apple, ta różnica jest już odczuwalna.

Testy pokazały również, że jednostki centralne opracowywane przez Samsung Exynos także są podatne na nadmierne nagrzewanie się, ale o tym pisze się już rzadziej. Temperatura dochodząca do 94 stopni Celsjusza w zeszłorocznym układzie to idealny przykład na to, że Snapdragon 810 stał się poniekąd kozłem ofiarnym w aferze związanej z przegrzewaniem się układów mobilnych.

Bardzo dobrze z problemem nadmiernego ciepła poradzili sobie Intel, Huawei, a także MediaTek. Ich jednostki centralne nie są podatne na nagrzewanie się nawet podczas bardziej wymagających zadań. W przypadku Huawei warto jednak wspomnieć, że jest to najcieplejszy układ SoC z wcześniej wymienionych.

Obawiam się, że faktyczny problem nadmiernego nagrzewania się dopiero się pojawi. Z roku na rok otrzymujemy do dyspozycji urządzenia nie tylko coraz wydajniejsze, ale również coraz smuklejsze. Smartfony, które mocą obliczeniową przewyższają komputery sprzed kilku lat. Ale w przeciwieństwie do tych drugich nie są w stanie poradzić sobie ze stałym wzrostem temperatury podczas obciążenia, a żaden z producentów nie pomyślał jeszcze o zastosowaniu dodatkowego chłodzenia. I nie mam tutaj na myśli naturalnych radiatorów w postaci metalowej obudowy, korpusu z aluminium czy też innych metalowych wstawek. Tutaj potrzeba czegoś więcej – chłodzenia dedykowanego urządzeniom mobilnym, które opracowało Fujitsu. Bazuje ono na komorze parowej i instalacji grzewczej, która składa się rurek miedzianych wypełnionych cieczą (ta odprowadza ciepło z układu mobilnego i zapobiega jego nadmiernemu przegrzewaniu się). Miedziana instalacja rozprowadza ciepło poprzez odparowanie płynu w rurkach, który w momencie ostudzenia ponownie zmienia stan skupienia – następuje kondensacja w najzimniejszym punkcie. I proces studzenia zaczyna się od początku.

Przyszłość zweryfikuje, czy technologia opracowana przez Fujitsu zostanie wdrożona do urządzeń mobilnych. A może będzie też tak, że producenci sami nareszcie dostrzegą problem i opracują bardziej efektywne rozwiązania?