Specyfikacja Kirin 940 i Kirin 950 w sieci. Mocne układy SoC

Jeszcze w tym roku Huawei rozszerzy asortyment autorskich układów SoC należących do rodziny Kirin. Oferta powiększy się o dwa układy mobilne – Kirin 940 i Kirin 950, które będą cechować się bardzo zbliżoną specyfikacją techniczną. Niewykluczone, że jeden z nich zadebiutuje wraz z nowym smartfonem sygnowanym logo Google.

Obie jednostki (Kirin 940 i Kirin 950) z koprocesorem i7 wykorzystywać będą architekturę big.LITTLE opracowaną przez ARM, a to oznacza, że Huawei zdecydował się na wykorzystanie rdzeni głównych oraz pomocniczych, które aktywowane będą do mniej wymagających zadań. Taki zabieg przełoży się na mniejsze zapotrzebowanie na energię.

8-rdzeniowy Kirin 940 wyposażony został w cztery rdzenie główne oparte o architekturę ARM Cortex-A72 o maksymalnej częstotliwości taktowania dochodzącej do 2.2 GHz oraz cztery rdzenie pomocnicze ARM Cortex-A53. Hi-Silicon Kirin 950 to również jednostka ośmiordzeniowa, która złożona zostanie z czterech rdzeni Cortex-A72 o taktowaniu pojedynczego rdzenia dochodzącym do 2.4 GHz oraz czterech Cortex-A53.

Za grafikę w Hi-Silicon Kirin 940 odpowiedzialny będzie zintegrowany chip Mali- T860, który względem ARM Mali- T628 będzie wydajniejszy o około czterdzieści pięć procent. W mocniejszym układzie SoC od Huawei wydajność graficzną zapewnić ma Mali-T880, który zaoferuje 1.8-krotny wzrost wydajności względem Mali-T760, wykorzystywanego dotychczas, a przy tym zużyje 40 procent mniej energii.

Nowe układy SoC dedykowane urządzeniom mobilnym najwyższej klasy będą w stanie obsłużyć dekodowanie i nagrywanie materiałów wideo w rozdzielczości 4K, dwukanałowe pamięci operacyjne RAM typu LPDDR4 (przepustowość 25.6GB/s), pamięci eMMC 5.1 / SD 4.1 (UHS-II), dwuzakresowy moduł sieci bezprzewodowej pracujący w standardzie ac, Bluetooth 4.2, bezstykową technologię zbliżeniową (NFC), a także USB 3.0.

Za szybką transmisję danych w Hi-Silicon Kirin 940 odpowiedzialny będzie modem LTE (cat.7) zapewniający pobieranie danych z prędkością do 300 Mbps i wysyłanie z prędkością do 100 Mbps. Hi-Silicon Kirin 950 wyposażony zostanie natomiast w modem LTE (cat.10), który umożliwi poprzez agregację trzech pasm pobieranie z prędkością do 450 Mbps.

Hi-Silicon Kirin 940 zadebiutować powinien w trzecim kwartale bieżącego roku, zaś premiery Hi-Silicon Kirin 950 mamy spodziewać się w czwartym kwartale 2015 roku.

źródło: gizmochina