COO MediaTek potwierdza: helio X30 w 10nm i z GPU PowerVR

COO firmy MediaTek potwierdził, że helio X30 zostanie wykonany w 10nm procesie technologicznym. Sam SoC ma być złożony z 10-rdzeniowego procesora z rdzeniami Artemis oraz GPU PowerVR, co oznacza rezygnację z układów Mali.

Do tej pory nasz stan wiedzy co do układu MediaTek helio X30 opierał się tylko i wyłącznie na przeciekach, a wiarygodność takich informacji zawsze budzi jakieś wątpliwości. Rozwiał je sam COO MediaTeka, zdradzając kilka ciekawostek związanych z następnym flagowym SoC jego firmy.

Zhu Shangzu potwierdził, że MediaTek helio X30 zostanie wykonany w 10nm procesie technologicznym przez firmę TSMC, co w obliczu wykonanego w 20nm helio X20 jest wyraźnym postępem. COO stwierdził również, że tym razem MediaTek zdecyduje się zastosować jeden z układów graficznych PowerVR. Jeśli będzie to GT7400, o którym mówiły wcześniejsze przecieki, to i w tym aspekcie Tajwańczycy wyraźnie się poprawią.

Helio X30 ma oferować wsparcie dla LTE kategorii 10/12, czterokanałowych pamięci RAM LPDDR4 (gdy samej pamięci operacyjnej może być do 8 GB) oraz dla pamięci UFS 2.1.

Z nieoficjalnych informacji warto przypomnieć, że CPU ma być złożone z dziesięciu rdzeni. Dwoma rdzeniami głównymi będą nowe rdzenie Cortex-A73 (Artemis) od ARM, które mają być ok. 20% wydajniejsze od Cortex-A72, a w tym przypadku będą taktowane zegarem 2.8 GHz. Kolejne 4 rdzenie to doskonale nam wszystkim znane Cortex-A53 o taktowaniu 2.2 GHz, a ostatnie cztery to nowe Cortexy-A35 o taktowaniu 2 GHz.

MediaTek helio X30 zapowiada się więc całkiem nieźle, jednak w pierwszych smartfonach nie zobaczymy go zbyt szybko, gdyż najprawdopodobniej mówimy tutaj o drugiej połowie przyszłego roku, więc SoC ten teoretycznie będzie konkurował z Apple A11. Rywalizacji tej niestety nie ma szans wygrać, jednak wcale nie musi, bo nie takie będzie jego zadanie.

Źródło: GizmoChina