Lenovo mogło być liderem, ale w ostatnim momencie odpuściło

Lenovo z niewiadomych powodów zrezygnowało z tytułu pierwszego na świecie producenta smartfona z kamerą In-Display. Okazało się bowiem, że premiera Lenovo Z5s została przesunięta o dwanaście dni.

Jeszcze przed szóstym grudnia wszystko wskazywało na to, że Lenovo chce utrzeć nosa konkurencji i telefon z kamerą In-Display zaprezentuje 6 grudnia tego roku. Okazało się jednak, że nic takiego nie miało miejsca, a prezentacja Lenovo Z5s została zaplanowana na 18 grudnia tego roku.

Ogromna szkoda, że chińska firma zdecydowała się zmienić swoje plany, gdyż stanie się automatycznie trzecim producentem, który w grudniu tego roku wprowadzi do oferty smartfona z kamerą In-Display, a tytuł pierwszego przypadnie Samsungowi, który ma pokazać Galaxy A8s 10 grudnia tego roku. Drugim producentem będzie natomiast Huawei z modelem Nova 4, którego premiera zaplanowana została na 17 grudnia.

Położenie otworu na kamerę do Selfie w Lenovo Z5s wydaje się jednak bardziej tradycyjne, gdyż ma znajdować się w centralnym punkcie w górnej części ekranu, zamiast w lewym górnym rogu. Lenovo Z5s ma mieć bardzo cienką ramkę na górze i nieco grubszy podbródek na dole. Wszak Lenovo Z5 Pro jest już imponujący pod względem współczynnika ekranu do powierzchni frontowego panelu (wynoszący według producenta 95%), ale Z5s ma być jeszcze bardziej imponujący. Wycięcie w wyświetlaczu w kształcie litery O powinno być mniej dokuczliwe niż nawet notch w kształcie kropli wody.

Oczekuje się, że smartfon będzie wyświetlać treści w rozdzielczości FHD+ na 6.3-calowym ekranie o proporcjach 19.5:9. Wyświetlacz ma zostać wyprodukowany przez firmę BOE, podobnie jak w przypadku Samsunga Galaxy A8s i Huawei Nova 4. Niestety, na wyposażeniu zabraknie czujnika biometrycznego w wyświetlaczu, co zresztą potwierdzają grafiki opublikowane przez TENAA. To zabezpieczenie zagości na tylnym panelu.

Podobno za wydajność ma odpowiadać Qualcomm Snapdragon 675 wytworzony w 11-nanometrowym procesie litograficznym. W układzie Snapdragon 675 zastosowano rdzenie procesora Kryo 460 oparte na mikroarchitekturze ARM Cortex-A76. Chipset wykorzystuje dwa wysokowydajne rdzenie o częstotliwości taktowania do 2.0 GHz oraz sześć rdzeni taktowanych zegarem do 1.8 GHz.

Energie ma dostarczy akumulator o pojemności 3210 mAh. Podzespoły zostaną zamknięte w obudowie o wymiarach 156.7 x 74.5 x 7.8 mm.