iPhone 7S i 7S Plus – kolejne podzespoły pozują na zdjęciach

Od niedawna w sieci pojawia się coraz więcej zdjęć domniemanych komponentów dla smartfonów Apple, które pojawią się już w następnym miesiącu. Tym razem mamy świeże fotki podzespołów przeznaczonych dla iPhone 7S i iPhone 7S Plus.

iPhone 7S będzie jednym z trzech nowych smartfonów Apple (wedle plotek), które zadebiutują na scenie prawdopodobnie już 12 września. Dotychczas w sieci pojawiło się sporo zdjęć różnych komponentów, aczkolwiek przeznaczonych dla iPhone 8. Teraz wreszcie możemy zobaczyć kilka komponentów, które znajdą się na pokładzie „tańszych” iPhone’ów.

https://www.gsmmaniak.pl/624804/iphone-8-specyfikacja-zdjecia-cena/

Zacznijmy od płyty głównej dla iPhone 7S Plus, którą udostępnił Benjamin Geskin na swoim twitterowym profilu. Z dostępnych informacji wynika, ze wspomniany element pasuje do procesora A11 Fusion, którego zdjęcia znalazły się w sieci już kilka dni temu. W porównaniu do płyty głównej, którą zawiera „siódemka” z poprzedniego roku – wygląda ona praktycznie tak samo. Na grafice możemy dostrzec oznaczenie „3217”, co oznacza 32 tydzień 2017 roku. Wygląda więc na to, że niniejszy element powstał w sierpniu tego roku.

https://www.gsmmaniak.pl/737482/iphone-7s-plus-schematy-cad-grafiki-wyglad-design/

Z kolei w serwisie Slashleaks pojawiły się komponenty przedstawiające przedni panel iPhone 7S z ekranem i modułem 3D Touch. Mamy także grafikę płyty głównej dla tego modelu. Tutaj również nie ma co opisywać, ponieważ elementy wyglądają tak samo, jak w iPhone 7.

Źródło: Slahleaks 1, 2, Benjamin Geskin