Od niedawna w sieci pojawia się coraz więcej zdjęć domniemanych komponentów dla smartfonów Apple, które pojawią się już w następnym miesiącu. Tym razem mamy świeże fotki podzespołów przeznaczonych dla iPhone 7S i iPhone 7S Plus.
iPhone 7S będzie jednym z trzech nowych smartfonów Apple (wedle plotek), które zadebiutują na scenie prawdopodobnie już 12 września. Dotychczas w sieci pojawiło się sporo zdjęć różnych komponentów, aczkolwiek przeznaczonych dla iPhone 8. Teraz wreszcie możemy zobaczyć kilka komponentów, które znajdą się na pokładzie „tańszych” iPhone’ów.
Zacznijmy od płyty głównej dla iPhone 7S Plus, którą udostępnił Benjamin Geskin na swoim twitterowym profilu. Z dostępnych informacji wynika, ze wspomniany element pasuje do procesora A11 Fusion, którego zdjęcia znalazły się w sieci już kilka dni temu. W porównaniu do płyty głównej, którą zawiera „siódemka” z poprzedniego roku – wygląda ona praktycznie tak samo. Na grafice możemy dostrzec oznaczenie „3217”, co oznacza 32 tydzień 2017 roku. Wygląda więc na to, że niniejszy element powstał w sierpniu tego roku.
Z kolei w serwisie Slashleaks pojawiły się komponenty przedstawiające przedni panel iPhone 7S z ekranem i modułem 3D Touch. Mamy także grafikę płyty głównej dla tego modelu. Tutaj również nie ma co opisywać, ponieważ elementy wyglądają tak samo, jak w iPhone 7.
Źródło: Slahleaks 1, 2, Benjamin Geskin
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
 |
Tematyka: Apple, Newsy, Telefony Podobne: płyta główna iphone 7s plus, zdjęcia podzespołów iphone 7s plus, fotki elementów dla iphone 7s plus, płyta główna dla iphone 7s, elementy konstrukcyjne iphone 7s plus, Produkty: Apple iPhone 7S |
