HiSilicon Kirin 960 oficjalnie. W końcu SoC od Huawei z potężnym GPU

Huawei oficjalnie zaprezentowało układ HiSilicon Kirin 960, który będzie napędzał przyszłe flagowce chińskiego producenta. Dla maniaKów najważniejszy będzie fakt, że Huawei postawiło na GPU wygrywające nawet z Adreno 530.

Zaprezentowany dziś HiSilicon Kirin 960 to najbardziej zaawansowany technicznie układ Huawei, który został stworzony z myślą o przyszłych flagowcach tego producenta.

HiSilicon Kirin 960 to ośmiordzeniowy procesor, wykonany w 16nm procesie technologicznym przez TSMC. Cztery rdzenie pomocnicze to Cortex-A53 (@1.8 GHz), a cztery rdzenie główne to nowe Cortex-A73 od ARM, które mogą być taktowane maksymalnym zegarem 2.8 GHz i w tym scenariuszu są o 30% szybsze od taktowanych zegarem 2.5 GHz rdzeni Cortex-A72. Huawei zdecydowało postawić na 2.4 GHz i spoglądając na udostępnione grafiki porównawcze możemy zauważyć, że postęp w stosunku do Kirina 950 wynosi jakieś 15%. Nie jest to wzrost spektakularny, ale na szczęście dla Huawei to wystarczyło, by w wydajności jednego rdzenia prześcignąć Snapdragona 821 czy Exynosa 8890, pozostając w tyle za Apple A10 Fusion, a w teście wielordzeniowym pokonać wszystkich konkurentów.

Jednak dotychczasowym problemem układów Huawei nie była wydajność procesora, która wskoczyła już na wystarczająco wysoki poziom i w codziennych zastosowaniach różnice pomiędzy tą a kolejnymi jednostkami będą trudne do zauważenia. Znacznie ważniejszy jest wyraźny postęp w kwestii wydajności układu graficznego, który od zawsze był krok za konkurencją. Tym razem Huawei udało się przegonić nawet Adreno 530 ze Snapdragona 821, ustępując tylko GPU Apple A10 Fusion. Jest to zasługa ośmiordzeniowego ARM Mali-G71, który w testach syntetycznych jest ponad dwukrotnie mocniejszy od Mali-T880MP4 z Kirina 950. To zupełnie nowa jakość w autorskich układach Huawei, które od teraz nie muszą się niczego wstydzić na tle konkurencji.

CPU i GPU to oczywiście nie wszystko. HiSilicon Kirin 960 oferuje wsparcie dla pamięci RAM LPDDR4 i pamięci flash UFS 2.1, której szybkość naprawdę robi wrażenie. Nie zabrakło chipu muzycznego Hi6403 z wbudowanym procesorem DSP, obsługi LTE Cat. 12/13, częstotliwości radiowych z zakresu od 330MHz do 3.8GHz i CDMA, co do tej pory było domeną układów Qualcomma. Kirin 960 znajdzie zastosowanie w przyszłych flagowcach Huawei, a pierwszym z nich będzie Huawei Mate 9, którego poznamy 3 listopada w Berlinie.

HiSilicon Kirin 960 zapowiada się na naprawdę fenomenalny układ, który mimo tego, że raczej nie da sobie rady z takimi jednostkami jak Snapdragon 830 czy Exynos 8895, to i tak zaoferuje kompleksową wydajność, która w pełni zaspokoi potrzeby zdecydowanej większości użytkowników.

Źródło: PLAYfuldroid, opracowanie własne