I stało się. Zapowiedziany został pierwszy na świecie smartfon wykorzystujący najnowszy układ SoC firmy Qualcomm oraz posiadający moduł WiFi 802.11ad. Przed Wami LeTV Le Max Pro.
Jest to pierwszy smartfon / phablet, w którym za płynność działania odpowiadać będzie Qualcomm Snapdragon 820, wytworzony w 14-nanometrowym procesie technologicznym, który składa się z czterech (64-bitowych) rdzeni Qualcomm Kryo o częstotliwości taktowania 2.2 GHz oraz układu graficznego Qualcomm Adreno 530. Jest to niezwykle potężny układ dedykowany urządzeniom mobilnym, który powstał przy ścisłej współpracy z Samsungiem.
LeTV Le Max Pro jest także pierwszym urządzeniem mobilnym wyposażonym w moduł sieci bezprzewodowej WiFi pracujący w standardzie IEEE 802.11ad o przepustowości do 4.6 Gb/s.
Warto jeszcze wspomnieć o obecności technologii Qualcomm Snapdragon Sense ID, która zastosowana została w czytniku linii papilarnych. Jest to o tyle ważna informacja, że czujnik biometryczny nie wymaga od użytkownika posiadania czystego palca (wymaga tego natomiast higiena). Ponadto odcisk jest skanowany w trzech wymiarach, przez co jest jeszcze trudniejszy do podrobienia.
Przecieki dotyczące zastosowanych podzespołów wskazywały także na wszelkiego rodzaju inne interesujące rozwiązania.
Na dane oraz aplikacje (w zależności od wariantu) zarezerwowane ma podobno zostać 32GB / 64 GB 128 GB wewnętrznej pamięci UFS 2.0. Fotografie wykonać można będzie 21-megapikselowym aparatem z optyczną stabilizacją obrazu (OIS). Obok aparatu osadzone zostaną dwie (dwutonowe) diody doświetlające LED.
Nad wyświetlaczem o przekątnej 6.33” (rozdzielczość WQHD – 2560 x 1440 pikseli) ulokowana zostanie kamera 4 UltraPixel (rozmiar piksela – 2.0 µm) dedykowana połączeniom wideo.
Dalsza specyfikacja LeTV Le Max Pro obejmować ma między innymi : 4GB pamięci RAM typu LPDDR4, modem LTE Cat 12/13 (prędkość pobierania do 600 Mbps, wysyłania do 150 Mbps), dwuzakresowy moduł sieci bezprzewodowej WiFi pracujący w standardzie 802.11 a/b/g/n/ac/ad, Bluetooth 4.2, złącze MHL, port USB typu C, port podczerwieni, podwójny slot kart SIM, a także akumulator o pojemności 3400 mAh.
CES 2016 odbywają się w Las Vegas w terminie 6-9 stycznia 2016 roku.
Dzięki blogom grupy techManiaK będziesz na bieżąco - Raport CES 2016
Na stronie mogą występować linki afiliacyjne lub reklamowe.
 |
Tematyka: Android, Newsy Tagi: ARM Qualcomm Snapdragon 820, CES 2016 Podobne: ARM Qualcomm Snapdragon 820, CES 2016, WiFi ad, Sense ID Produkty: LeTV Le Max Pro |
