MediaTek będzie walczył o średnią półkę – nowoczesny Helio X12 w przygotowaniu

MediaTek przymierza się do odświeżenia w przyszłym roku swojego SoC MT6795, znanego również jako Helio X10. Jego następca ma trafić do urządzeń z półki średniej i ma konkurować m.in. z Exynosem 7422 i Snapdragonami 618 i 620. Czy będzie miał na to szansę?

Według informacji do jakich dotarł serwis G for Games, MediaTek przygotowuje się do prezentacji nowego układu, który będzie nosił nazwę Helio X12 (MT6795X) i jak sama nazwa wskazuje ma on być następcą popularnego wśród producentów z Chin (i nie tylko) Helio X10 (MT6795). Różnice między oboma układami nie będą specjalnie porażające, jednak głównym założeniem tajwańskiej firmy było unowocześnienie dotychczasowego SoCu, a nie jego zrewolucjonizowanie.

MediaTek Helio X12 będzie wyposażony w procesor złożony z ośmiu 64-bitowych rdzeni Cortex-A53, które będą taktowane zegarem 2.25 GHz i będą mogły pracować jednocześnie. CPU otrzyma wsparcie ze strony układu graficznego Imagination PowerVR GX6250 o taktowaniu 750 MHz, który zaoferuje wydajność na poziomie Adreno 330 ze Snapdragona 801, jednak dzięki kompatybilności z najnowszymi OpenCL 1.2, OpenGL ES 3.2 oraz Vulvan API będzie on znacznie nowocześniejszy od wspomnianego chipu Qualcomma.

Układ ten będzie współpracował z dwukanałową pamięcią RAM LPDDR3 o taktowaniu 933 MHz, która niestety odstaje od znacznie szybszej i przy tym bardziej energooszczędnej pamięci RAM LPDDR4. Na szczęście jest to równoważone przez wsparcie dla najnowszych kości pamięci EMMC 5.1, przez co w porównaniu z poprzednikiem znacznie wzrośnie prędkość zapisu i odczytu. MediaTek Helio X12 zaoferuje również modem LTE kategorii szóstej ze wsparciem dla VoLTE i Wi-Fi Calling, nagrywanie filmów w rozdzielczości 4K HDR przy 30 klatkach na sekundę oraz wsparcie dla 21-megapikselowych aparatów, które będą dodatkowo wspomagane przez dwa procesory przetwarzania obrazu oraz silnik TrueBright, który rzekomo pozwala czujnikom RWWB przechwytywać dwa razy więcej światła, niż standardowe czujniki RGB.

MediaTek Helio X12 tak jak poprzednik zostanie wykonany w 28nm procesie litograficznym, ale w nowej technologii o nazwie HPC+, która w porównaniu z MPM znanym z Helio X10 gwarantuje o ok. 15% mniejsze zużycie energii.

Prototyp tego układu został już przetestowany w pierwszych testach benchmarkowych. W Antutu zdołał on wykręcić ok. 55000 punktów, w jednordzeniowym teście GeekBench ok. 1100 punktów, a w wielordzeniowym ok. 5400. Są to wyniki pozwalające plasować Helio X12 pomiędzy Snapdragonem 801 a 810, przynajmniej w kwestii wydajności CPU. Jednak pamiętajmy, że procesor ten będzie przeznaczony do urządzeń ze średniej półki (albo raczej ,,super średniej”), więc w tej perspektywie wydają się to być wartości wystarczające. Pamiętajmy również, że z procesorów MediaTeka korzystają głównie chińscy producenci, którzy potrafią agresywnie walczyć ceną, więc smartfony z Helio X12 wcale nie muszą być drogie.

Nie wiadomo jak długo przyjdzie nam czekać na urządzenia z tym układem, jednak oczekiwanie wcale nie musi być długie, gdyż MediaTek w momencie jego planowania zadbał, by producenci mogli bez większych problemów zaimplementować go w miejsce Helio X10, oczywiście na etapie projektowania. Pierwsze nieoficjalne informacje mówią, że najbardziej zainteresowane nowym SoC Tajwańczyków jest Xiaomi.