MediaTek helio X20 jest pierwszą jednostką centralną dedykowaną urządzeniom mobilnym, która została wyposażona w dziesięć rdzeni opierających się o różną architekturę. Zgodnie z informacjami przekazanymi przez tajwański koncern, pierwsze urządzenia zadebiutować mają dopiero w 2016 roku. Niewykluczone, że jeszcze przed ich premierą pojawi się znacznie bardziej wydajna jednostka – MediaTek helio X30.
MediaTek helio X30 podobnie, jak poprzednia generacja zostanie wyposażony w dziesięć rdzeni, ale w trochę innej konfiguracji – cztery główne rdzenie opierające się o architekturę ARM Cortex-A72, cechować się będą maksymalną częstotliwością taktowania na poziomie 2.5 GHz, dwa rdzenie ARM Cortex-A72 zaoferują taktowanie na poziomie do 2.2 GHz, dwa ARM Coerex-A53 – 1.5 GHz, a także kolejne dwa rdzenie ARM Cortex-A53, ale już o niższym taktowaniu pojedynczego rdzenia – 1.0 GHz. Układ SoC wytworzony zostanie w 16-nanoemtrowym procesie technologicznym (FinFET), a zatem względem MediaTek helio X20 (poprzednia generacja) oferowana przez MediaTeka nastąpi skok o jedną generację wyżej. Jednostka centralna będzie w stanie obsłużyć maksymalnie 4-gigabajtową pamięć operacyjną RAM typu LPDDR4 (1600 MHz)
Wydajność graficzną w MediaTek helio X30 zapewnić ma chip graficzny ARM Mali-T880 o częstotliwości taktowania 800 MHz (brak informacji o liczbie rdzeni). Na tylnym panelu debiutujących smartfonów oraz phabletów zagościć będzie mógł nawet 40-megapikselowy aparat z możliwością rejestrowana materiałów wideo w rozdzielczości 4Kx2K przy 24 klatkach na sekundę, 16 Mpx przy 60k/s lub 8Mpx – 120 fps.
Niewykluczone, że niebawem poznamy więcej szczegółów na temat najnowszej, a zarazem najbardziej zaawansowanej jednostki w asortymencie tajwańskiego koncernu. Premiera pierwszych urządzeń mobilnych wykorzystujących układ MediaTek helio X30 może nastąpić najwcześniej w pierwszej połowie przyszłego roku.
źródło: gizchina
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.