Bezprzewodowe ładowanie zaczyna być podstawową funkcją coraz większej ilości smartfonów. Niestety, niektóre z nich, w tym flagowce największych producentów nie mogły skorzystać z tego rozwiązania w związku z posiadaniem metalowej obudowy. To jednak ma się zmienić.
Qualcomm ogłosił, że osiągnął sukces w tworzeniu swojej nowej technologii o nazwie WiPower, która ma pozwolić na ładowanie wszystkich urządzeń, niezależnie od materiałów z jakich wykonana będzie ich obudowa. Na ten moment z bezprzewodowego ładowania mogły skorzystać tylko te modele, które posiadały plastikową lub szklaną tylną pokrywę.
Wraz z rozwojem nowej technologii, Qualcomm zapewnia, że użytkownicy będą mogli bez problemu korzystać z bezprzewodowego ładowania metalowych przedmiotów, bez żadnego niekorzystnego wpływu oraz straty mocy.
źródło: Qualcomm
Na stronie mogą występować linki afiliacyjne lub reklamowe.
 |
Tematyka: Newsy, Qualcomm, Technologie Podobne: Qualcomm, bezprzewodowe ładowanie, wsparcie dla metalowych obudów |
