O nowej jednostce obliczeniowej – HiSilicon K3V3 – dedykowanej urządzeniom mobilnym chińskiego koncernu Huawei słyszeliśmy, już w styczniu bieżącego roku. Za jej produkcję miała być odpowiedzialna spółka zależna – HiSilicon Technologies Ltd. Do tej pory nie doczekaliśmy się debiutu rzeczonego układu i wszystko wskazuje na to, iż firma zrezygnowała z jego produkcji na rzecz znacznie bardziej interesującej jednostki.
Jak poinformował Xu Xin Quan za pośrednictwem portalu Weibo, firma zaprezentuje (tylko kiedy?) następcę leciwego już układu Huawei K3V2 który ma zostać wyposażony w osiem rdzeni głównych, zintegrowany modem 3G, a także charakteryzować się zoptymalizowanym zapotrzebowaniem na energię, zapewniając tym samym znaczne wydłużenie czasu pracy akumulatora na jednym cyklu ładowania.
Niestety nie zostały ujawnione informacje na temat architektury rdzeni, zastosowanego układu graficznego, czy tez mocy obliczeniowej jednostki SoC, dlatego też trzeba wyczekiwać kolejnych informacji.
źródło: gizchina
Na stronie mogą występować linki afiliacyjne lub reklamowe.
Nothing w końcu ujawnił datę startu aktualizacji. System Nothing OS 4.0 oparty na stabilnym Androidzie…
Sieć Play wprowadziła nową promocję Black Week. Tym razem nie dotyczy ona telefonów komórkowych czy…
Wszystko wskazuje na to, że OnePlus 15 nie jest tak doskonały, jak się spodziewano, a…
Amazfit wprowadza nową, mniejszą wersję modelu Amazfit T-Rex 3 Pro. Zmniejszyła się średnica ekranu względem…
Samsung Galaxy S25 Edge to bezapelacyjna ciekawostka producenta z bieżącego roku. Podczas premiery flagowiec kosztował…
Werewolf: The Apocalypse - Heart of the Forest to polska hybryda przygodówki i RPG, osadzona…