O nowej jednostce obliczeniowej – HiSilicon K3V3 – dedykowanej urządzeniom mobilnym chińskiego koncernu Huawei słyszeliśmy, już w styczniu bieżącego roku. Za jej produkcję miała być odpowiedzialna spółka zależna – HiSilicon Technologies Ltd. Do tej pory nie doczekaliśmy się debiutu rzeczonego układu i wszystko wskazuje na to, iż firma zrezygnowała z jego produkcji na rzecz znacznie bardziej interesującej jednostki.
Jak poinformował Xu Xin Quan za pośrednictwem portalu Weibo, firma zaprezentuje (tylko kiedy?) następcę leciwego już układu Huawei K3V2 który ma zostać wyposażony w osiem rdzeni głównych, zintegrowany modem 3G, a także charakteryzować się zoptymalizowanym zapotrzebowaniem na energię, zapewniając tym samym znaczne wydłużenie czasu pracy akumulatora na jednym cyklu ładowania.
Niestety nie zostały ujawnione informacje na temat architektury rdzeni, zastosowanego układu graficznego, czy tez mocy obliczeniowej jednostki SoC, dlatego też trzeba wyczekiwać kolejnych informacji.
źródło: gizchina
Na stronie mogą występować linki afiliacyjne lub reklamowe.
Polski hit Techlandu, a mianowicie Dying Light objęty został sympatyczną promocją na platformie Steam. W…
Fairphone 6 to smartfon na lata. Długoletnie wsparcie aktualizacyjne producenta wraz z modułową konstrukcją docenią…
Strategia turowa z bardzo znanego uniwersum trafiła na fenomenalną promocję. Teraz każdy z Was doda…
OPPO szykuje swojego średniaka, który stanie naprzeciwko POCO F7. Do debiutu przygotuje się bowiem OPPO…
OnePlus Pad 3 to jeden z najciekawszych tabletów z Androidem ostatnich miesięcy. Świetny ekran, solidna…
Huawei Pura80 Ultra na żywo imponuje przesuwnym mechanizmem aparatu ze zmiennym zoomem. Czegoś takiego w…