O nowej jednostce obliczeniowej – HiSilicon K3V3 – dedykowanej urządzeniom mobilnym chińskiego koncernu Huawei słyszeliśmy, już w styczniu bieżącego roku. Za jej produkcję miała być odpowiedzialna spółka zależna – HiSilicon Technologies Ltd. Do tej pory nie doczekaliśmy się debiutu rzeczonego układu i wszystko wskazuje na to, iż firma zrezygnowała z jego produkcji na rzecz znacznie bardziej interesującej jednostki.
Jak poinformował Xu Xin Quan za pośrednictwem portalu Weibo, firma zaprezentuje (tylko kiedy?) następcę leciwego już układu Huawei K3V2 który ma zostać wyposażony w osiem rdzeni głównych, zintegrowany modem 3G, a także charakteryzować się zoptymalizowanym zapotrzebowaniem na energię, zapewniając tym samym znaczne wydłużenie czasu pracy akumulatora na jednym cyklu ładowania.
Niestety nie zostały ujawnione informacje na temat architektury rdzeni, zastosowanego układu graficznego, czy tez mocy obliczeniowej jednostki SoC, dlatego też trzeba wyczekiwać kolejnych informacji.
źródło: gizchina
Na stronie mogą występować linki afiliacyjne lub reklamowe.
Samsung może wrócić do gry jako producent chipów firmy Qualcomm. Nowy Snapdragon 8 Elite 2…
Nie tylko najniższa cena w Polsce, ale i dodatkowy rok gwarancji. Sprawdzony sklep oferuje teraz…
Nothing nie zwlekał z wprowadzaniem stabilnego Androida 15 do swoich smartfonów. Oczekuje się takiego samego…
Rozpędzony fintech Revolut wprowadza do swojej oferty kolejne nowości. Tym razem zaoferuje własne usługi telekomunikacyjne.…
Motorola Edge 60 Fusion jest już u mnie na testach wystarczająco długo, bym mógł podzielić…
Ogromny atak hakerski przeprowadzono dzisiaj na rządową aplikację mObywatel. Polacy stracili dostęp do kluczowych e-usług.…