Huawei z pewnością w tym roku może nieźle namieszać na rynku urządzeń mobilnych, o ile dobrze rozda karty – zaprezentowany w ostatnim czasie Ascend Mate budzi dość duże zainteresowanie. Tymczasem sam dyrektor generalny firmy – Richard Yu – poinformował, iż niebawem z ich taśmy produkcyjnej zjedzie nowa generacja układów SoC – HiSilicon K3V3.
Firma zrezygnowała z zewnętrznych dostawców układów SoC na rzecz obniżenia kosztów, czego efektem było wytworzenie 4-rdzeniowego procesora Huawei K3V2 opartego o architekturę ARM Cortex+A9 o taktowaniu 1.4 GHz z 16-rdzeniowym chipem graficznym, obecnego w takich modelach jak chociażby Ascend D1, Ascend D2 czy też 10.1-calowym tablecie MediaPad 10 FHD.
Najnowsza jednostka HiSilicon K3V3 ma zostać wyprodukowana przez spółkę zależną – HiSilicon Technologies Ltd. – i zaoferuje zwiększoną moc przy zmniejszonym zużyciu zapotrzebowania na energię, dzięki architekturze ARM Cortex-A15. Oczywiście będzie to jednostka 4-rdzeniowa. HiSilicon K3V3 ma zadebiutować w drugiej połowie bieżącego roku, toteż możemy się go spodziewać podczas czerwcowych targów Computex na Tajwanie.
źródło: bestboyz
Na stronie mogą występować linki afiliacyjne lub reklamowe.
OnePlus Pad Lite przed premierą zdradził 100% specyfikacji i design na renderach. To rozsądny tablet…
POCO F7 w końcu zdradził wygląd. Nadchodzący do Polski bestseller Xiaomi otrzyma świetny design, który…
vivo X200 FE ma potencjał zostać jednym z nielicznych kompaktowych flagowców, które zostaną oficjalnie zaprezentowane…
Nikt mi nie wmówi, że przy takiej promocji istnieje lepszy smartwatch do 1000 złotych niż…
Nowa wersja OxygenOS 15 trafiła do superśredniaka OnePlus 13R. Producent w aktualizacji zadbał o praktyczne…
Po tygodniu urlopu ManiaK Tygodnia powraca w 13 odsłonie. Tym razem będzie o wielkich bateriach,…