Ledwo co przywitaliśmy się z nowym standardem, a już okazuje się, iż nadciąga kolejna jego generacja. Na przestrzeni tego oraz przyszłego roku urządzenia mobilne zyskają nowe możliwości oraz przyspieszą swoją pracę. Wszystko przez tę jedną technologię.
Na przestrzeni ostatnich miesięcy na rynku mobilnym pojawił się ogrom smartfonów, które do działania wykorzystują pamięci w standardzie UFS 2.1. Możecie nawet pamiętać aferę z jednym z prodcuentów, która była związana z montowaniem w smartfonach losowych kości w różnych standardach. Obecnie taka sytuacja raczej się już nie zdarza. Okazuje się także, iż UFS 2.1 już niedługo powoli będzie odchodził do lamusa. Na horyzoncie pojawił się bowiem jego następca – UFS 3.0. Jakie benefity uzyskamy decydując się na tego typu kość? Jest ich całkiem sporo.
Najpierw Huawei, teraz Samsung – różne typy pamięci w Galaxy S8
Na ten moment nie poznaliśmy szczegółowej specyfikacji technicznej nowych pamięci, ale wiadomo już o nich całkiem sporo. Przede wszystkim UFS 3.0 będzie cechował się dwa razy większą przepustowością danych w stosunku do poprzednika. Z tej możliwości na pewno skorzystają programiści gier oraz aplikacji – finalnie programy i gry będą mogły działać szybciej oraz po prostu lepiej. UFS 3.0 jest w stanie osiągać prędkości do 23,2 GB/s przy jednoczesnym zużyciu energii na poziomie 2,5V. W przypadku poprzedniej generacji, czyli UFS 2.1, te wartości wahały się między 2,7V a nawet 3,6V. Nie trudno więc stwierdzić, że zmiana będzie miała także wpływ na żywotność baterii urządzenia.
Kolejną z ważnych zmian jest możliwość działania standardu UFS 3.0 w skrajnych warunkach związanych z temperaturą. Kości będą mogły wytrzymać od -40 stopni do 105 stopni Celsjusza.
W czym jednak przyda się UFS 3.0? Przede wszystkim w nagrywaniu filmów w zwolnionym tempie, w obrabianiu zdjęć czy chociażby podczas operacji na dużej ilości plików. Generalnie implementacja standardu znacząco przyspieszy smartfony, nawet te, które nie będą posiadały wybitnie mocnego procesora.
Niestety JEDEC nie poinformowało, kiedy dokładnie możemy spodziewać się masowej produkcji kości UFS 3.0, jednak podejrzewam, że stanie się to jeszcze na przestrzeni tego roku. Pierwsze urządzenia ze wspomnianą technologią powinny więc zostać zaprezentowane już za kilka miesięcy.
Źródło: JEDEC
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
