Zainteresowani smartfonem LeEco Le X850 muszą jeszcze uzbroić się w chwilę cierpliwości, gdyż według najnowszych doniesień premiera ma nastąpić dopiero w kwietniu tego roku.
O LeEco Le X850 pisało się już w listopadzie ubiegłego roku, a także grudniu, kiedy to zagościł w chińskim urzędzie certyfikacyjnym. Jest to pierwszy smartfon w asortymencie chińskiego koncernu, który zastosowany zostanie podwójny aparat na tylnym panelu. Dość komiczne rozmieszczenie obiektów oraz podwójnej (dwutonowej) diody LED powoduje, że smartfon do nas “się uśmiecha”.
Jeżeli chodzi o zastosowane podzespoły, to smartfon bez większego problemu będzie w stanie konkurować z ubiegłorocznymi flagowcami, a nawet z tegorocznymi (chociażby z LG G6). A to dlatego, że za wydajność odpowiedzialny będzie Qualcomm Snapdragon 821 wytworzony w 14-nanometrowym procesie technologicznym, który składa się z czterech (64-bitowych) rdzeni Kryo o częstotliwości taktowania 2.35 GHz oraz układu graficznego Qualcomm Adreno 530@650MHz.
Podobno LeEco Le X850 zadebiutuje w kilku wariantach – z 4 GB pamięci RAM lub 6GB RAM. Do tego dochodzi jeszcze 32GB, 64GB lub 128GB wbudowanej pamięci. A zatem może okazać się, że w sprzedaży pojawi się sześć konfiguracji
W LeEco Le X850 mamy mieć do czynienia z matrycą o rozdzielczości WQHD (2560 x 1440 pikseli) i przekątnej 5.7”. Warto jeszcze wspomnieć, że smartfon zostanie wyposażony w podwójny, 13-megapikselowy aparat główny, kamerę do Selfie 16MP, a także akumulator o pojemności 3900 mAh. Podzespoły zamknięte zostaną w metalowej obudowie typu unibody o wymiarach 157.25 x 77.95 x 7.99 mm i wadze 185 gramów.
LeEco Le X850 zaprezentowany zostanie w dniu 11 kwietnia tego roku i ma być oferowany w czterech różnych wariantach kolorystycznych: czarnym, białym, złotym i szarym. Sugerowana cena detaliczna ma zaczynać się od 1799 juanów.
źródło: gizmochina
Na stronie mogą występować linki afiliacyjne lub reklamowe.
