Podzespoły LeEco Le Pro 3 potwierdzone w GeekBench

W popularnej aplikacji benchmarkowej GeekBench pojawił się nowy smartfon LeEco oznaczony jako ,,LeMobile LEX720”, który zapowiada się na przedstawiciela wyższej półki.

Dzięki bazie danych GeekBench możemy znaleźć wstępne informacje o zastosowanych podzespołach w urządzeniach, które jeszcze nie pojawiły się na rynku. Tym razem w benchmarku zagościł LeMobile LEX720, który może być LeEco Pro 3, o którym ostatnio pisaliśmy.

Za działanie LeMobile LEX720 odpowiedzialny będzie czterordzeniowy Qualcomm Snapdragon 820 (2x Kryo o taktowaniu do 2.0 GHz + 2x Kryo o taktowaniu 1.6 GHz) z układem graficznym Qualcomm Adreno 530.

Na wyposażeniu LeMobile LEX720 znajdzie się także 6 GB pamięci operacyjnej RAM. Smartfon będzie pracował pod kontrolą Androida 6.0.1 Marshmallow, który zostanie zmodyfikowany przez producent poprzez zastosowanie nakładki producenta.

To zestawienie zapewnić powinno wysoką kulturę pracy urządzenia, gdyż w teście pojedynczego rdzenia pozwoliło zdobyć 1865 pkt, zaś test multi-core zakończył się z wynikiem 4452 punktów. Mamy tutaj zatem bardzo dobre noty, które jednoznacznie wskazują na wyższą klasę urządzenia.

Co ważniejsze LeMobile LEX720 będzie lepszy od swojego poprzednika a to dlatego, że LeEco Le 2 Pro z MediaTek helio X25 i 4GB pamięci operacyjnej RAM typu LPDDR3.

Częściowa specyfikacja LeMobile LEX720

• System: Android 6.0.1 Marshmallow z MIUI;
• SoC: Qualcomm Snapdragon 820 (2x Kryo o taktowaniu do 2.0 GHz + 2x Kryo o taktowaniu 1.6 GHz), 14nm, 64-bitowy;
• GPU: Qualcomm Adreno 530;
• RAM: 6GB.

źródło: GeekBench