MediaTek helio X30 – oficjalna specyfikacja. 10 rdzeni, PowerVR 7XT i 10nm

MediaTek oficjalnie zapowiedział helio X30 – nowy procesor dla urządzeń mobilnych z wyższej półki, który zostanie wytworzony w 10-nanometrowym procesie technologicznym i będzie się składać z dziesięciu rdzeni CPU oraz GPU PowerVR 7XT.

MediaTek helio X30 to nowy, flagowy SoC w ofercie Tajwańczyków, który do pierwszych urządzeń trafi najprawdopodobniej w drugiej połowie 2017 roku.

MediaTek helio X30 zostanie wykonany w 10nm procesie technologicznym, co oznacza sporą poprawę w porównaniu do poprzednika, który został wykonany w 20nm. Dzięki temu SoC będzie bardziej energooszczędny, a to umożliwi dalsze podkręcanie rdzeni CPU.

Chyba dla nikogo nie będzie niespodzianką, że helio X30 zostanie złożony z 10-rdzeniowego procesora. MediaTek w zeszłym roku zaprezentował w końcu pierwszy taki SoC, a z takiej drogi bardzo ciężko zawrócić, o ile nie ma się pozycji podobnej do Qualcomma. Czterema rdzeniami głównymi będą nowe rdzenie Cortex-A73 (Artemis) od ARM, które mają być ok. 20% wydajniejsze od Cortex-A72, a w tym przypadku będą taktowane zegarem 2.8 GHz. Kolejne 4 rdzenie to Cortex-A53 o taktowaniu 2.2 GHz, a ostatnie dwa to Cortex-A35 o taktowaniu 2 GHz. Jak widać MediaTek nie znalazł lepszego sposobu na podniesienie atrakcyjności swoich układów niż pompowanie kolejnych cyferek. Miejmy chociaż nadzieję, że jak będzie trzeba, to helio X30 będzie w stanie utrzymać równą wydajność pod obciążeniem.

Jeśli chodzi o GPU, to w helio X30 MediaTek postawi na czterordzeniowy układ PowerVR 7XT (jego sześciordzeniowy odpowiednik trafił do Apple A9 z iPhone’a 6s), który w przyszłym roku może nie będzie imponować wydajnością, jednak bez większych problemów poradzi sobie z rozdzielczością WQHD i wirtualną rzeczywistością.

MediaTek helio X30 obsłuży nawet do 8 GB pamięci RAM (dwukanałowe LPDDR4 POP @1600MHz) i zaoferuje wsparcie dla pamięci UFS 2.1, aparatów do aż 40 MP i LTE Cat. 12.

Źródło: eet-cn