W przyszłym tygodniu zadebiutuje Cool 1 z niemal najlepszymi podzespołami dostępnymi na rynku. To propozycja od Coolpad i LeEco.
Ostatnio informowałem Was, że Coolpad i LeEco połączyły siły i zaprezentują owoc swojej współpracy – Cool 1 – phablet z niemal najlepszymi podzespołami na rynku. Teraz już wiemy, że wspomniane niebawem nastąpi w przyszłym tygodniu, a dokładniej 16 sierpnia.
Cool 1 to ciekawy telefon, nie tylko dlatego, że będzie urządzeniem powstałym przy współpracy dwóch firm, ale również z uwagi na zastosowane podzespoły. Podobno Cool 1 będzie miał podwójny aparat, układ SoC Snapdragon 820, 4GB pamięci RAM i 64 GB pamięci na dane. Po więcej informacji odsyłam do wcześniejszego wpisu.
A na koniec ciekawostka. LeEco kupiło ostatnio kolejny pakiet udziałów w firmie Coolpad i tym samym firma stała się największym udziałowcem w spółce – w sumie 28,9% udziałów.
źródło: playfuldroid
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
