Vivo X7 i Vivo X7 Plus. Wiemy już wszystko

Pod koniec tego miesiąca firma BBK zaprezentuje dwa nowe smartfony – Vivo X7 i X7 Plus, które docenić powinni wszyscy lubujący się w autoportretach.

Wiele informacji zostało ujawnione przez firmę BBK na grafikach zapowiadających prezentację smartfonu Vivo X7 (informacje poniżej), jednak dopiero po obecności w TENAA oraz GFXBench mamy niemal pełną listę zastosowanych podzespołów.

Specyfikacja Vivo X7

• System: Android 5.1.1 (Lollipop);
• Ekran: 5.2”, OLED (1920 X 1080 pikseli);
• SoC: Ośmiordzeniowy Qualcomm Snapdragon 652 (cztery rdzenie ARM Cortex-A72 o częstotliwości taktowania 1.8 GHz oraz cztery rdzenie ARM Cortex-A53 o taktowaniu 1.4GHz), 64‑bitowy;
• GPU: Adreno 510;
• RAM: 4 GB;
• Pamięć wbudowana: 64 GB;
• Aparat: 13 MP, zdjęcia – 4160 x 3120 pikseli, wideo – 4096 x 2160 pikseli;
• Kamera: 16 MP, zdjęcia – 4608 x 3456 pikseli, wideo – FHD (1920 x 1080 pikseli);
• Akumulator: 2930 mAh;
• Komunikacja: modem LTE X8, czujnik biomeryczny, czytnik kart;
• Obudowa: metal;
• Wymiary: 147.3 × 71.85 × 7.24 mm;
• Waga: 151 g.

Przypomnę, że wcześniej BBK opublikowało grafikę, która ujawnia, że 30 czerwca bieżącego roku zadebiutują dwa nowe smartfony – Vivo X7 i X7 Plus, wyposażone w przednie aparaty o rozdzielczości 16 MP.

Jednak nie MediaTek helio X25

Początkowo spekulowano, że za wydajność odpowiadać będzie MediaTek helio X25. Teraz wiemy już, że były to jedynie plotki i BBK pozostanie wierne amerykańskiej firmie Qualcomm. Tym samym sprawne działanie w Vivo X7 i X7 Plus zagwarantuje Qualcomm Snapdragon 652 (MSM8976) oraz 4GB pamięci RAM, a na dane zarezerwowane zostanie 64 GB wbudowanej pamięci.

Układ SoC Snapdragon 652 (MSM8976) został wyposażony w cztery rdzenie główne oparte o architekturę ARM Cortex-A72 o częstotliwości taktowania 1.8 GHz oraz cztery rdzenie pomocnicze ARM Cortex-A53 o taktowaniu 1.4GHz. Za grafikę odpowiedzialny będzie zintegrowany chip graficzny Adreno nowej generacji – Qualcomm Adreno 510.

Procesor wspiera modem LTE X8 zapewniający transmisję danych z prędkością do 300 Mbps. SoC wykorzystuje technologię big.LITTLE opracowaną przez ARM, a to oznacza, że Qualcomm zdecydował się na wykorzystanie rdzeni głównych oraz pomocniczych, które aktywowane będą do mniej wymagających zadań.

Pozostała specyfikacja nie została jeszcze oficjalnie potwierdzona, a zatem zainteresowani powinni poczekać do momentu oficjalnej premiery.

Konkurent Lenovo ZUK Z2 PRO

Można rzec, że Vivo X7 powstaje, aby stanąć do walki między innymi z Lenovo ZUK Z2 PRO.

Źródła: timesnews, gizchina