LeEco Le 2 z MediaTek helio X20 i ekranem FHD

LeEco Le 2 pojawił się w chińskim urzędzie certyfikacyjnym (TENAA), a zatem już niebawem zadebiutuje oficjalnie. Zanim to jednak nastąpi warto zapoznać się ze specyfikacją techniczną.

Z TENAA dowiadujemy się, że Android 6.0 w LeEco Le 2 wbrew wcześniejszym doniesieniom prezentowany będzie w rozdzielczości Full HD (1920 x 1080 pikseli), a nie WQHD. Nie zmieniła się jednak przekątna wyświetlacza, która wynosi nadal 5.5″.

Za wydajność odpowiedzialny będzie MediaTek helio X20 (MT6797) – 10-rdzeniowy procesor z dwóch rdzeni ARM Cortex-A72, które cechować się będą maksymalną częstotliwością taktowania na poziomie 2.3 GHz, czterech rdzeni ARM Cortex-A53 o taktowaniu 2.0 GHz, a także kolejnych czterech rdzeni ARM Cortex-A53, ale już o niższym taktowaniu pojedynczego rdzenia – 1.4 GHz. Za grafikę odpowiadać będzie natomiast 4-rdzeniowy chip graficzny ARM Mali-T880 o częstotliwości taktowania 700 MHz.

Układ mobilny MediaTeka to także szybki modem LTE (cat.6) oferujący pobieranie danych z maksymalną prędkością dochodzącą do 300 Mbps, dzięki agregacji dwóch pasm.

Na dane zarezerwowano 32 GB wewnętrznej pamięci, którą najprawdopodobniej rozszerzyć będzie można poprzez czytnik microSD. Procesor wspierany będzie przez 3-gigabajtową pamięć operacyjną RAM. W LeEco Le 2 nie zabraknie także czytnika linii papilarnych.

Na tylnym panelu LeEco Le 2 znajduje się 16-megapikselowy aparat (zdjęcia w rozdzielczości do 4608 x 3456 pikseli, wideo 4K), zaś na froncie kamera do Selfie o matrycy ośmiu megapikseli.

Podzespoły zamknięte zostaną w metalowej obudowie typu unibody o wymiarach 151.1 × 74.1 × 7.7 milimetra. Smartfon waży 153 gramy.