ARM i TSMC wspólnie wyprodukują układy 7nm

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.) – tajwańska firma trudniąca się produkcją układów scalonych, w tym procesorów mobilnych ujawniła plany na najbliższe lata – a w nich jest bliższa współpraca z ARM.

Zgodnie z wcześniejszymi zapowiedziami jeszcze w tym roku lub na początku przyszłego mamy spodziewać się układów SoC wytworzonych w 10nm 3D FinFET, zaś w późniejszym czasie (zapewne za dwa lata) ma rozpocząć się masowa produkcja procesorów wytworzonych w 7-nanometrowym procesie technologicznym FinFET.

Prace nad 7nm rozpoczęły się w 2014 rokuale firma potrzebowała partnera, z którym mogłaby podzielić się kosztami oraz wymienić wiedzą, i tak oto do spółki dołączył ARM.

Warto mieć na uwadze, że spółka TSMC i ARM nie będzie pierwszą na świecie, której uda się stworzyć układ we wspomnianym procesie. Liderem jest IBM, które w roku ubiegłym zaprezentowało takie rozwiązanie. Niestety, koszty masowej produkcji są tak wysokie, że z tym etapem wstrzymano się do roku 2018 lub nawet 2019.

Układy wytworzone we wspomnianych procesach technologicznych nastawione będą na niezwykle wysoką wydajność przy zachowaniu niskiego poboru mocy, a to wszystko oczywiście z korzyścią dla akumulatorów. TSMC 10nm dostępne będą dla pierwszych klientów pod koniec tego roku, a rozszerzenie masowej produkcji nastąpi na początku roku 2017.

Trzeba przyznać, że to bardzo ambitne plany tym bardziej, że w tym roku prym wieść będzie 14-nanometrowa technologia, z której korzysta między innymi Samsung oraz Qualcomm.