LeEco Le 2 z MediaTek helio X20

Według najnowszego raportu, LeEco (wczesnej znane jako LeTV) przygotowuje się do prezentacji kolejnego wydajnego urządzenia. Po Le Max Pro przyszedł czas na coś tańszego – Le 2.

LeEco Le Max Pro jest pierwszym zaprezentowanym na świecie phabletem z procesorem Snapdragon 820. Imponująca specyfikacja wysoko podniosła poprzeczkę producentom branży mobilnej. Czas jednak zaoferować konsumentom coś tańszego ale i wydajnego. Takim urządzeniem ma być Le 2, którego prezentacji oczekuje się pod koniec przyszłego miesiąca (luty 2016).

Za wysoką wydajność oraz płynną pracę w LeEco Le 2 odpowiadać ma MediaTek helio X20 (MT6797) – 10-rdzeniowy procesor z dwóch rdzeni ARM Cortex-A72, które cechować się będą maksymalną częstotliwością taktowania na poziomie 2.5 GHz, czterech rdzeni ARM Cortex-A53 o taktowaniu 2.0 GHz, a także kolejnych czterech rdzeni ARM Cortex-A53, ale już o niższym taktowaniu pojedynczego rdzenia – 1.4 GHz. Za grafikę odpowiadać będzie natomiast 4-rdzeniowy chip graficzny ARM Mali-T880 o częstotliwości taktowania 700 MHz.

Nowy procesor MediaTeka to także szybki modem LTE (cat.6) oferujący pobieranie danych z maksymalną prędkością dochodzącą do 300 Mbps, dzięki agregacji dwóch pasm.

Na chwilę obecną nie wiemy nic więcej na temat Le 2 ale zapewne będzie on godnym następcą LeTV Le 1s, który zaprezentowany został pod koniec października ubiegłego roku i został wyposażony między innymi w: 8-rdzeniowy procesor MediaTek helio X10 w wersji Turbo, 3 GB pamięci operacyjnej RAM, 13-megapikselowy aparat charakteryzujący się szybkim pomiarem ostrości (PDAF), 5.5-calowy wyświetlacz prezentujący obraz w rozdzielczości FHD, a także metalową obudowę typu unibody.