LeTV Le Max Pro. Będzie duży i dobrze wyposażony

LeTV Le Max Pro będzie jednym z najwydajniejszych phabletów na początku 2016 roku. Zanim oficjalnie zadebiutuje, warto przyjrzeć się bliżej grafice krążącej po Internecie.

Za wydajność w LeTV Le Max Pro odpowiadać będzie Qualcomm Snapdragon 820. Jest to układ SoC wytworzony w 14-nanometrowym procesie technologicznym, który składa się z czterech (64-bitowych) rdzeni Qualcomm Kryo o częstotliwości taktowania 2.2 GHz oraz układu graficznego Qualcomm Adreno 530. Jest to niezwykle potężny układ dedykowany urządzeniom mobilnym, który powstał przy ścisłej współpracy z Samsungiem. Jednostka centralna wspierana będzie przez 4-gigabajtową pamięć operacyjną RAM typu LPDDR4 1866MHz.

Na dane oraz aplikacje (w zależności od wariantu) zarezerwowane zostanie 32GB / 64 GB 128 GB wewnętrznej pamięci UFS 2.0. A zatem będzie wystarczająco miejsca aby zapisać fotografie wykonane 21-megapikselowym aparatem z optyczną stabilizacją obrazu (OIS). Obok aparatu osadzone zostaną dwie (dwutonowe) diody doświetlające LED.

Nad wyświetlaczem o przekątnej 6.33” (rozdzielczość WQHD – 2560 x 1440 pikseli) ulokowana zostanie kamera 4 UltraPixel (rozmiar piksela – 2.0 µm) dedykowana połączeniom wideo.

Dalsza specyfikacja LeTV Le Max Pro obejmować ma między innymi : modem LTE Cat 12/13 (prędkość pobierania do 600 Mbps, wysyłania do 150 Mbps), dwuzakresowy moduł sieci bezprzewodowej WiFi pracujący w standardzie 802.11 a/b/g/n/ac/ad, Bluetooth 4.2, złącze MHL, port USB typu C, port podczerwieni, podwójny slot kart SIM, a także akumulator o pojemności 3400 mAh.

Na sam koniec warto wspomnieć o obecności czytnika linii papilarnych Qualcomm Ultrasonic, który ma zostać zaimplementowany na tylnym panelu.