Już w styczniu 2016 zadebiutuje potężny LeTV Max Pro

Już za kilkanaście dni rozpoczną się technologiczne targi w Las Vegas – Consumer Electronics Show podczas, których zadebiutuje niezwykle wydajne urządzenie firmy LeTV.

LeTV zapowiedziało prezentację nowego urządzenia podczas targów CES 2016 w Las Vegas. Inauguracja nastąpić ma piątego stycznia 2016 roku. Najprawdopodobniej zadebiutuje LeTV Max Pro – najmocniejszy phablet chińskiego producenta, który będzie mógł poszczycić się wydajnymi podzespołami.

Sercem LeTV Max Pro ma być Qualcomm Snapdragon 820. Jest to układ SoC wytworzony w 14-nanometrowym procesie technologicznym, który składa się z czterech (64-bitowych) rdzeni Qualcomm Kryo o częstotliwości taktowania 2.2 GHz oraz układu graficznego Qualcomm Adreno 530. Jest to niezwykle potężny układ dedykowany urządzeniom mobilnym, który powstał przy ścisłej współpracy z Samsungiem. Jednostka centralna wspierana będzie przez 4-gigabajtową pamięć operacyjną RAM typu LPDDR4.

System Google Android w wersji 6.0 Marshmallow prezentowany będzie na 5.5-calowym wyświetlaczu w rozdzielczości WQHD (2560 x 1440 pikseli). Przy takiej konfiguracji zagęszczenie pikseli na cal wynosić będzie około 534.

Dalsza specyfikacja LeTV Max Pro obejmować ma między innymi : modem LTE Cat 12/13 (prędkość pobierania do 600 Mbps, wysyłania do 150 Mbps), 21-megapikselowy aparat główny, kamerę do Selfie 4 UltraPixel, a także 64-gigabajtową pamięć wewnętrzną.

Niewykluczone, że akumulator w LeTV Max Pro korzystać będzie z nowej generacji technologii szybkiego ładowania – Quick Charge 3.0. Dzięki Quick Charge 3.0 można będzie naładować typowy akumulator zastosowany w smartfonie od zera do 80 procent w około 35 minut. Dla porównania, w tradycyjnych urządzeniach mobilnych bez szybkiego ładowania proces ten będzie trwał przez około godzinę i trzydzieści minut.