Zapewne już niedługo Intel zaprezentuje swoją nową platformę mobilną dla smartfonów, która pozwoli firmie podjąć walkę z obecnym liderem rynku – przedsiębiorstwem ARM. Intel zaprezentował pierwszy smartfon na bazie swej platformy Moorestown z chipem Lincroft (wykonany w technologii 45 nanometrów) w ubiegłym roku. Minusem tej konstrukcji było wysokie zapotrzebowanie na energię. Czy tym razem będzie podobnie?
Najnowsza platforma, nosząca nazwę Medfield, została skonstruowana na bazie chipu Atom (technologia 32 nanometrów). Według zapewnień producenta, procesor Medfield nie jest tak energochłonny jak jego poprzednik. Testowe procesory trafiły już do producentów smartfonów – termin prezentacji słuchawek z nową mobilną platformą zależy teraz od efektywności pracy partnerów Intela.
Obecnie wiadomo, iż platforma Medfield współpracuje z systemem operacyjnym MeeGo, Android 2.3, a także najnowszą wersję platformy Google – Ice Cream Sandwich. Nowy procesor zostanie zaprezentowany (najprawdopodobniej) podczas wrześniowej konferencji Intel Developer Forum (IDF). Pierwsze smartfony na bazie Medfield mogłyby się pojawić na początku 2012 roku (niektórzy twierdzą nawet, iż zobaczymy je pod koniec bieżącego roku). Wygląda na to, że Intel faktycznie zamierza ostro włączyć się do walki na rynku smartfonów i poważnie ograniczyć rynkowe udziały ARM.
Źródło: Pcnews
Na stronie mogą występować linki afiliacyjne lub reklamowe.
Rozpędzony fintech Revolut wprowadza do swojej oferty kolejne nowości. Tym razem zaoferuje własne usługi telekomunikacyjne.…
Motorola Edge 60 Fusion jest już u mnie na testach wystarczająco długo, bym mógł podzielić…
Ogromny atak hakerski przeprowadzono dzisiaj na rządową aplikację mObywatel. Polacy stracili dostęp do kluczowych e-usług.…
Majowa aktualizacja dla serii Samsung Galaxy S25 nie przyniesie zapowiadanych nowości. Zamiast usprawnień aparatu i…
To już ostateczne i oficjalne - OnePlus 13T nie trafi do sprzedaży w Polsce. Poza…
Nowy układ graficzny Nvidia RTX 5060 dla laptopów pojawił się w bazie Geekbench. GPU w…