TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.) to nic innego, jak tajwańska firma trudniąca się produkcją układów scalonych, w tym procesorów mobilnych. Podczas ogłoszenia wyników finansowych zostały ujawnione plany koncernu na najbliższe dwa lata – a te malują się w różowych barwach.
Najbliższe dwa lata będą kluczowe dla procesu technologicznego, gdyż w przyszłym roku mamy spodziewać się jednostek centralnych wytworzonych w 10nm 3D FinFET, zaś za dwa lata w smartfonach będą wykorzystywane jednostki centralne wytworzone w 7-nanometrowym procesie technologicznym.
Układy wytworzone we wspomnianych procesach technologicznych nastawione będą na niezwykle wysoką wydajność przy zachowaniu niskiego poboru mocy, a to wszystko oczywiście z korzyścią dla akumulatorów. TSMC 10nm dostępne będą dla klientów pod koniec przyszłego roku, a rozszerzenie masowej produkcji nastąpi na początku roku 2017. Prezes firmy – Mark Liu, dodał również, że prace nad 7nm firma rozpoczęła w zeszłym roku i proces produkcji rozpocznie się dopiero w 2017 roku.
Trzeba przyznać, że to bardzo ambitne plany tym bardziej, że w tym roku prym wieść będzie FinFET – 16-nanometrowa technologia, z której skorzysta między innymi MediaTek, a także Qualcomm w układzie Snapdragon 820.
źródło: wccftech
Na stronie mogą występować linki afiliacyjne lub reklamowe.
 |
Tematyka: Newsy, Technologie Podobne: TSMC, 10nm, 7nm, 3D FinFET, proces technologiczny |
