Fujitsu zaprezentowało chłodzenie dla urządzeń mobilnych

Problemy z przegrzewaniem się najnowszego układu mobilnego amerykańskiego koncernu Qualcomm nie są odosobnionym przypadkiem. Z tego typu problemami boryka się MediaTek, a nawet znany i ceniony w branży technologicznej Intel. O tym jednak nie pisze się codzienne, a po uszach najbardziej oberwało się właśnie firmie Qualcomm, gdyż jej procesor swego czasu był najwydajniejszym SoC na mobilnym rynku. Zdaje się, że na te bolączki rozwiązanie znalazła japońska firma Fujitsu.

Fujitsu proponuje chłodzenie układów mobilnych w oparciu o wykorzystanie komory parowej i instalacji grzewczej. Instalacja składa się rurek miedzianych wypełnionych cieczą, która odprowadza ciepło z układu mobilnego i zapobiega jego nadmiernemu przegrzewaniu się. Miedziana instalacja rozprowadza ciepło poprzez odparowanie płynu w rurkach, który w momencie ostudzenia ponownie zmienia stan skupienia – następuje kondensacja w najzimniejszym punkcie. I proces studzenia zaczyna się od początku.

Podobno rozwiązanie Fujitsu jest pięć razy skuteczniejsze od konkurencyjnych rozwiązań, a przy tym nie zajmuje zbyt dużo miejsca w urządzeniu mobilnych, gdyż grubość w najcieńszym miejsc wynosi 0.6 milimetra, zaś komora z cieczą osadzona na układzie mobilnym mierzy zaledwie jeden milimetr grubości.

źródło: randroid