Wiele pisze się w sieci o problemach z odprowadzaniem ciepła, z którymi boryka się najnowsza wersja układu mobilnego dostarczonego przez amerykański koncern Qualcomm. Tak naprawdę (o ile dobrze pamiętam) są to niepotwierdzone informacje przez producenta, tym bardziej, że twórca jednego z pierwszych urządzeń wykorzystujących Snapdragon 810 właśnie je zdementował.
Południowokoreański koncern LG poinformował, że zaimplementowany w LG G Flex 2, 8-rdzeniowy (64-bitowy) Qualcomm Snapdragon 810 nie nagrzewa się przesadnie. Za to stwierdzenie odpowiedzialny jest Woo Ram-chan – wiceprezes w LG Mobile.
I am very much aware of the various concerns in the market about the (Snapdragon) 810, but the chip’s performance is quite satisfactory, I don’t understand why there is a issue over heat.
– powiedział Woo Ram-chan
Oczywiście jest to bardzo dobra informacja, gdyż wcześniejsze doniesienia budziły spore obawy o przyszłość jednego z najwydajniejszych układów. Ale czy faktycznie emitowane ciepło oraz nadmierne nagrzewanie się nie jest problemem i nie występuje? Zapewne dowiemy się tego po pierwszych testach LG G Flex 2, który na rodzimym rynku producenta zadebiutuje trzydziestego stycznia bieżącego roku.
źródło: reuters via geeky-gadgets
Na stronie mogą występować linki afiliacyjne lub reklamowe.
Amazon Luna swego czasu udostępniła Fruitbus płatnikom abonamentu bez żadnych dodatkowych opłat. Niestety wszystko, co…
Tanie Samsungi są zazwyczaj nieopłacalne, gdyż oferują znacznie mniej niż chińska konkurencja. Jednym z wyjątków…
Dzień pracy rzadko wygląda dziś tak samo od rana do wieczora. Część spraw załatwia się…
iQOO przygotowuje nowe smartfony z najwyższej półki. Przecieki ujawniły szczegóły dotyczące iQOO 16 oraz modelu…
Wszystko wskazuje na to, że Honor powoli zdobywa szczyt popularności w Europie. Za sprawą statystyk…
Motorole są ładne, nieźle wyposażone i tanie. A raczej były tanie, tj. dobrze wycenione w…