Wiele pisze się w sieci o problemach z odprowadzaniem ciepła, z którymi boryka się najnowsza wersja układu mobilnego dostarczonego przez amerykański koncern Qualcomm. Tak naprawdę (o ile dobrze pamiętam) są to niepotwierdzone informacje przez producenta, tym bardziej, że twórca jednego z pierwszych urządzeń wykorzystujących Snapdragon 810 właśnie je zdementował.
Południowokoreański koncern LG poinformował, że zaimplementowany w LG G Flex 2, 8-rdzeniowy (64-bitowy) Qualcomm Snapdragon 810 nie nagrzewa się przesadnie. Za to stwierdzenie odpowiedzialny jest Woo Ram-chan – wiceprezes w LG Mobile.
I am very much aware of the various concerns in the market about the (Snapdragon) 810, but the chip’s performance is quite satisfactory, I don’t understand why there is a issue over heat.
– powiedział Woo Ram-chan
Oczywiście jest to bardzo dobra informacja, gdyż wcześniejsze doniesienia budziły spore obawy o przyszłość jednego z najwydajniejszych układów. Ale czy faktycznie emitowane ciepło oraz nadmierne nagrzewanie się nie jest problemem i nie występuje? Zapewne dowiemy się tego po pierwszych testach LG G Flex 2, który na rodzimym rynku producenta zadebiutuje trzydziestego stycznia bieżącego roku.
źródło: reuters via geeky-gadgets
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
mObywatel poleca się na majówkę. Sprawdź, z ilu funkcji przydatnych nie tylko w długi weekend…
Plus rozdaje darmowe 25 GB internetu dla wszystkich klientów indywidualnych. W przyszłości na chętnych czeka…
Świeżutkie smartfony HMD Pulse w ubiegłym tygodniu zadebiutowały globalnie, także w Polsce. Okazuje się, że…
Zegarki Huawei Watch Fit 3 i Huawei Watch 4 Pro Space Edition w przyszłym tygodniu…
Jaki tani telefon do 400, 500 czy 600 złotych warto teraz kupić? To zadanie nie…
Wkrótce odbędzie się premiera realme GT Neo 6. Wyjątkowo wydajny średniak tym samym dołączy do…