LG: Snapdragon 810 się nie przegrzewa

Wiele pisze się w sieci o problemach z odprowadzaniem ciepła, z którymi boryka się najnowsza wersja układu mobilnego dostarczonego przez amerykański koncern Qualcomm. Tak naprawdę (o ile dobrze pamiętam) są to niepotwierdzone informacje przez producenta, tym bardziej, że twórca jednego z pierwszych urządzeń wykorzystujących Snapdragon 810 właśnie je zdementował.

Południowokoreański koncern LG poinformował, że zaimplementowany w LG G Flex 2, 8-rdzeniowy (64-bitowy) Qualcomm Snapdragon 810 nie nagrzewa się przesadnie. Za to stwierdzenie odpowiedzialny jest Woo Ram-chan – wiceprezes w LG Mobile.

I am very much aware of the various concerns in the market about the (Snapdragon) 810, but the chip’s performance is quite satisfactory, I don’t understand why there is a issue over heat.

– powiedział Woo Ram-chan

Oczywiście jest to bardzo dobra informacja, gdyż wcześniejsze doniesienia budziły spore obawy o przyszłość jednego z najwydajniejszych układów. Ale czy faktycznie emitowane ciepło oraz nadmierne nagrzewanie się nie jest problemem i nie występuje? Zapewne dowiemy się tego po pierwszych testach LG G Flex 2, który na rodzimym rynku producenta zadebiutuje trzydziestego stycznia bieżącego roku.

źródło: reuters via geeky-gadgets