Wiele pisze się w sieci o problemach z odprowadzaniem ciepła, z którymi boryka się najnowsza wersja układu mobilnego dostarczonego przez amerykański koncern Qualcomm. Tak naprawdę (o ile dobrze pamiętam) są to niepotwierdzone informacje przez producenta, tym bardziej, że twórca jednego z pierwszych urządzeń wykorzystujących Snapdragon 810 właśnie je zdementował.
Południowokoreański koncern LG poinformował, że zaimplementowany w LG G Flex 2, 8-rdzeniowy (64-bitowy) Qualcomm Snapdragon 810 nie nagrzewa się przesadnie. Za to stwierdzenie odpowiedzialny jest Woo Ram-chan – wiceprezes w LG Mobile.
I am very much aware of the various concerns in the market about the (Snapdragon) 810, but the chip’s performance is quite satisfactory, I don’t understand why there is a issue over heat.
– powiedział Woo Ram-chan
Oczywiście jest to bardzo dobra informacja, gdyż wcześniejsze doniesienia budziły spore obawy o przyszłość jednego z najwydajniejszych układów. Ale czy faktycznie emitowane ciepło oraz nadmierne nagrzewanie się nie jest problemem i nie występuje? Zapewne dowiemy się tego po pierwszych testach LG G Flex 2, który na rodzimym rynku producenta zadebiutuje trzydziestego stycznia bieżącego roku.
źródło: reuters via geeky-gadgets
Na stronie mogą występować linki afiliacyjne lub reklamowe.
Nothing w końcu ujawnił datę startu aktualizacji. System Nothing OS 4.0 oparty na stabilnym Androidzie…
Sieć Play wprowadziła nową promocję Black Week. Tym razem nie dotyczy ona telefonów komórkowych czy…
Wszystko wskazuje na to, że OnePlus 15 nie jest tak doskonały, jak się spodziewano, a…
Amazfit wprowadza nową, mniejszą wersję modelu Amazfit T-Rex 3 Pro. Zmniejszyła się średnica ekranu względem…
Samsung Galaxy S25 Edge to bezapelacyjna ciekawostka producenta z bieżącego roku. Podczas premiery flagowiec kosztował…
Werewolf: The Apocalypse - Heart of the Forest to polska hybryda przygodówki i RPG, osadzona…