Kategorie: Newsy Technologie

Mamy informacje na temat układów Snapdragon 820, 815 i 6xx

Do sieci przedostała się dokumentacja, według której Qualcomm planuje w tym roku zaprezentować dwa nowe układy należące do rodziny Snapdragon 800, a także trzy wchodzące w skład Snapdragon 600. Zerknijmy, czego możemy się spodziewać.

Najbardziej wyczekiwanym układem SoC jest oczywiście następca Snapdragona 810, który zadebiutuje jako Snapdragon 820 i zostanie złożony z ośmiu 64-bitowych rdzeni TS2, które zostaną wytworzone w 14-nanometrowym procesie technologicznym. Za grafikę odpowiedzialny będzie zintegrowany chip Adreno 530, który wspierać będą pamięci RAM typu LPDDR4. Za szybką transmisję danych odpowiedzialny będzie natomiast modem MDM9X55 LTE-A (cat.10).

Qualcomm Snapdragon 815 to propozycja 8-rdzeniowej jednostki, która składać się będzie z czterech rdzeni TS1 + czterech rdzeni TS1. Procesor wykorzystywać będzie technologię ARM big.LITTLE a to oznacza, że rdzenie będą pracowały naprzemiennie (w zależności od zadań). Za grafikę odpowiadać będzie Adreno 450 oraz pamięć RAM LPDDR4. Układ SoC wytworzony zostanie w 20 nm procesie technologicznym i zostanie wzbogacony o modem LTE (cat.10).

Snapdragon 616 to propozycja 8-rdzeniowego układu, którego rdzenie opierają się o architekturę ARM Cortex-A53 i cechują się częstotliwością taktowania od 1.8 GHz do maksymalnie 2.2 GHz. Na układzie SoC znajdzie się miejsce dla modemu LTE (cat.6), zaś za grafikę odpowiadać będzie Adreno 408. Procesor zostanie wytworzony w 28 nm procesie HKMG.

Qualcomm Snapdragon 620 to jedyny w tym zestawieniu układ wyposażony w cztery rdzenie, które opierać się będą o autorską architekturę Taipan opracowaną przez Qualcomm. Częstotliwość taktowania pojedynczego rdzenia wynosić będzie od 2.0 GHz do 2.5 GHz. Adreno 418 współpracować będzie z pamięciami typu LPDDR3 na szynie 933, a szybką transmisję danych w standardzie LTE-A (cat.10) zapewni modem MDM9X45.

Na koniec przedstawiam dwa układy – Snapdragon 629 i Snapdragon 625 wytworzone w 20-nanometrowym procesie HKMG. Są to ośmiordzeniowe układy SoC z chipem graficznym Adreno 418. Jednostka centralna może otrzymać wsparcie ze strony pamięci RAM LPDDR4 1600. Oczywiście również nie zabraknie modemu LTE kategorii dziesiątej.

źródło: leaksfly via gizmochina

Paweł Gajkowski

Najnowsze artykuły

  • Newsy
  • Sony
  • Telefony

Znamy cenę „być, albo nie być” w wydaniu Sony. Choć trudno w to uwierzyć, Xperia 1 VI będzie tańsza niż rok temu

Sony Xperia 1 VI niespodziewanie zdradza cenę przed premierą. Fani nie muszą obawiać się podwyżek,…

27 kwietnia 2024
  • Huawei
  • Tablety
  • Testy
  • Wiadomość dnia

Test Huawei MatePad 11.5 PaperMatte Edition. Nowy wymiar komfortu

Huawei MatePad 11.5 PaperMatte Edition to tablet z matowym ekranem eliminującym odblaski. Wiele podobieństw do…

27 kwietnia 2024
  • Newsy
  • Telefony
  • Xiaomi

HIT nad HITAMI od Xiaomi trafił na czarną listę. Ten telefon był przekozakiem

Kiedyś był hitem nad hitami, prawdziwym pogromcą telefonów ze średniej półki. Wydajnością dorównywał ex-flagowcom, a…

27 kwietnia 2024
  • Akcesoria
  • Hama
  • Newsy

Premiera powerbanków Hama Colour 10 i 20: energia w stylowej formie

Hama wprowadza na rynek nową linię powerbanków Colour, łączących wysoką pojemność akumulatora, atrakcyjny design oraz…

27 kwietnia 2024
  • Promocje

Świetny tablet Apple teraz w polskiej promocji. Wykorzystaj okazję i kup iPad Air

Tablet iPad Air (5 generacji) to mocny zawodnik w świecie Apple. Korzysta bowiem z mocnego…

26 kwietnia 2024
  • Newsy
  • Telefony
  • Vivo

Oto zapowiedź najmocniejszego flagowca z 1″ aparatem i obiektywem peryskopowym aż 200 MP

Jeden z najważniejszych flagowców do zdjęć zdrady kolejne szczegóły. W końcu 1-calowy aparat wraz z…

26 kwietnia 2024