Huawei Ascend D3 z HiSilicon Kirin 920 i aparatem 16 Mpx zadebiutuje na MWC 2014

Podczas tegorocznych targów w Hiszpanii, firma Huawei zaprezentuje najprawdopodobniej trzecią generację smartfonu z rodziny Ascend D, jakim będzie oczywiście Huawei Ascend D3. Będzie to wielkie wydarzenie dla chińskiego koncernu, gdyż Ascend D3 ma być pierwszym w asortymencie urządzeniem wykorzystującym długo wyczekiwany układ HiSilicon K3V3.

Sercem Huawi Ascend D3 ma być HiSilicon Kirin 920 o maksymalnej częstotliwości taktowania 1.8 GHz. Jednostka centralna wytworzona zostanie w 28-nanometrowym procesie technologicznym i ma wykorzystywać technologię ARM big.LITTLE, i zostanie wyposażona w cztery rdzenie główne oparte o architekturę ARM Cortex-A9, a także cztery dodatkowe ARM Cortex-A7. Podobno Huawei nie zdecydował się na technologię Heterogeneous Multi-Processing (HMP), a to oznacza, że wszystkie rdzenie nie będą mogły pracować jednocześnie.

Trochę to żałosne, że firma przez ponad rok rozwijała procesor dedykowany swoim flagowym smartfonom, który już na starcie nie będzie miał najmniejszych szans z układami SoC oferowanymi przez konkurencję od zeszłego roku, nie wspominając nawet o nadchodzących.

Podobno Huawei Ascend D3 o grubości 6.3 milimetra ma zostać wyposażony w 16-megaspikselowy przetwornik, a także wyświetlacz o przekątnej pięciu cali, na którym prezentowany będzie obraz w rozdzielczości Full HD (1920 x 1080 pikseli).

źródło: huaweinews