O nowej jednostce obliczeniowej – HiSilicon K3V3 – dedykowanej urządzeniom mobilnym chińskiego koncernu Huawei słyszeliśmy, już w styczniu bieżącego roku. Za jej produkcję miała być odpowiedzialna spółka zależna – HiSilicon Technologies Ltd. Do tej pory nie doczekaliśmy się debiutu rzeczonego układu i wszystko wskazuje na to, iż firma zrezygnowała z jego produkcji na rzecz znacznie bardziej interesującej jednostki.
Jak poinformował Xu Xin Quan za pośrednictwem portalu Weibo, firma zaprezentuje (tylko kiedy?) następcę leciwego już układu Huawei K3V2 który ma zostać wyposażony w osiem rdzeni głównych, zintegrowany modem 3G, a także charakteryzować się zoptymalizowanym zapotrzebowaniem na energię, zapewniając tym samym znaczne wydłużenie czasu pracy akumulatora na jednym cyklu ładowania.
Niestety nie zostały ujawnione informacje na temat architektury rdzeni, zastosowanego układu graficznego, czy tez mocy obliczeniowej jednostki SoC, dlatego też trzeba wyczekiwać kolejnych informacji.
źródło: gizchina
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
Trafiłem na taką promocję, że aż Twój portfel sam wyskoczy z gotówki. Za mniej niż…
W 2024 roku widzieliśmy już całkiem sporo fajnych smartfonów ze Snapdragonem 8s Gen 3. Honor…
Marzy Ci się średniak Xiaomi z niemal flagową wydajnością, niemal flagowym aparatem i niemal flagowym…
Intensywne te ostatnie dni. Słuchawki bezprzewodowe do 600 złotych powinny oferować coś "ekstra". Test Motorola…
Huawei Watch Fit 3 to następca mojego prywatnego smartwatcha. Dzisiaj zdradził całą specyfikację oraz cenę…
Majówka rozpoczęła się pełną gębą. Wszyscy czekali na wymarzone dni wolne, ale nikt nie spodziewał…