O nowej jednostce obliczeniowej – HiSilicon K3V3 – dedykowanej urządzeniom mobilnym chińskiego koncernu Huawei słyszeliśmy, już w styczniu bieżącego roku. Za jej produkcję miała być odpowiedzialna spółka zależna – HiSilicon Technologies Ltd. Do tej pory nie doczekaliśmy się debiutu rzeczonego układu i wszystko wskazuje na to, iż firma zrezygnowała z jego produkcji na rzecz znacznie bardziej interesującej jednostki.
Jak poinformował Xu Xin Quan za pośrednictwem portalu Weibo, firma zaprezentuje (tylko kiedy?) następcę leciwego już układu Huawei K3V2 który ma zostać wyposażony w osiem rdzeni głównych, zintegrowany modem 3G, a także charakteryzować się zoptymalizowanym zapotrzebowaniem na energię, zapewniając tym samym znaczne wydłużenie czasu pracy akumulatora na jednym cyklu ładowania.
Niestety nie zostały ujawnione informacje na temat architektury rdzeni, zastosowanego układu graficznego, czy tez mocy obliczeniowej jednostki SoC, dlatego też trzeba wyczekiwać kolejnych informacji.
źródło: gizchina
Na stronie mogą występować linki afiliacyjne lub reklamowe.
Jeżeli mielibyśmy wskazać największe różnice w specyfikacji między Samsungiem a urządzeniami z chińskiego rynku, jedną…
OPPO Find X10 Pro Max bez wątpienia jest jednym z najciekawszych urządzeń, które definiują segment…
OnePlus Nord 6 kupisz w promocji. Ten wydajny telefon ze średniej półki ma dużą baterię…
Apple AirPods 5 w wersji z bezprzewodowym ładowaniem trafiły do mnie na testy przy okazji…
Xiaomi 17 Ultra to flagowiec, który łączy potężną wydajność z zaawansowanymi możliwościami fotograficznymi. Smartfon oferuje…
Jeśli chcesz, by Twój smartfon zachwycił aparatem nie tylko Ciebie, ale także Twoich znajomych i…