Huawei z pewnością w tym roku może nieźle namieszać na rynku urządzeń mobilnych, o ile dobrze rozda karty – zaprezentowany w ostatnim czasie Ascend Mate budzi dość duże zainteresowanie. Tymczasem sam dyrektor generalny firmy – Richard Yu – poinformował, iż niebawem z ich taśmy produkcyjnej zjedzie nowa generacja układów SoC – HiSilicon K3V3.
Firma zrezygnowała z zewnętrznych dostawców układów SoC na rzecz obniżenia kosztów, czego efektem było wytworzenie 4-rdzeniowego procesora Huawei K3V2 opartego o architekturę ARM Cortex+A9 o taktowaniu 1.4 GHz z 16-rdzeniowym chipem graficznym, obecnego w takich modelach jak chociażby Ascend D1, Ascend D2 czy też 10.1-calowym tablecie MediaPad 10 FHD.
Najnowsza jednostka HiSilicon K3V3 ma zostać wyprodukowana przez spółkę zależną – HiSilicon Technologies Ltd. – i zaoferuje zwiększoną moc przy zmniejszonym zużyciu zapotrzebowania na energię, dzięki architekturze ARM Cortex-A15. Oczywiście będzie to jednostka 4-rdzeniowa. HiSilicon K3V3 ma zadebiutować w drugiej połowie bieżącego roku, toteż możemy się go spodziewać podczas czerwcowych targów Computex na Tajwanie.
źródło: bestboyz
Na stronie mogą występować linki afiliacyjne lub reklamowe.
Xiaomi 17 Max zadebiutował oficjalnie i moim zdaniem to najfajniejszy telefon tego producenta od dawna.…
Czy kilkumiesięczny smartfon ze średniej półki może stanieć o ponad 1/5? Przypadek atrakcyjnego Redmi Note…
Dziś mam dla Ciebie najlepszą moim zdaniem odpowiedź na kluczowe dla wielu ManiaKów pytanie: jaki…
Metro 2033 Redux to jeden z najlepszych postapokaliptycznych FPS na rynku. Odświeżona wersja gry nawet…
Redmi 15C nie jest idealnym smartfonem, ale ma kilka kluczowych zalet: jest bardzo tani i…
Szukasz dla siebie nowej oferty komórkowej, która ma być naprawdę tania? Jeśli pakiety za ok.…