Huawei z pewnością w tym roku może nieźle namieszać na rynku urządzeń mobilnych, o ile dobrze rozda karty – zaprezentowany w ostatnim czasie Ascend Mate budzi dość duże zainteresowanie. Tymczasem sam dyrektor generalny firmy – Richard Yu – poinformował, iż niebawem z ich taśmy produkcyjnej zjedzie nowa generacja układów SoC – HiSilicon K3V3.
Firma zrezygnowała z zewnętrznych dostawców układów SoC na rzecz obniżenia kosztów, czego efektem było wytworzenie 4-rdzeniowego procesora Huawei K3V2 opartego o architekturę ARM Cortex+A9 o taktowaniu 1.4 GHz z 16-rdzeniowym chipem graficznym, obecnego w takich modelach jak chociażby Ascend D1, Ascend D2 czy też 10.1-calowym tablecie MediaPad 10 FHD.
Najnowsza jednostka HiSilicon K3V3 ma zostać wyprodukowana przez spółkę zależną – HiSilicon Technologies Ltd. – i zaoferuje zwiększoną moc przy zmniejszonym zużyciu zapotrzebowania na energię, dzięki architekturze ARM Cortex-A15. Oczywiście będzie to jednostka 4-rdzeniowa. HiSilicon K3V3 ma zadebiutować w drugiej połowie bieżącego roku, toteż możemy się go spodziewać podczas czerwcowych targów Computex na Tajwanie.
źródło: bestboyz
Na stronie mogą występować linki afiliacyjne lub reklamowe.
Jeżeli mielibyśmy wskazać największe różnice w specyfikacji między Samsungiem a urządzeniami z chińskiego rynku, jedną…
OPPO Find X10 Pro Max bez wątpienia jest jednym z najciekawszych urządzeń, które definiują segment…
OnePlus Nord 6 kupisz w promocji. Ten wydajny telefon ze średniej półki ma dużą baterię…
Apple AirPods 5 w wersji z bezprzewodowym ładowaniem trafiły do mnie na testy przy okazji…
Xiaomi 17 Ultra to flagowiec, który łączy potężną wydajność z zaawansowanymi możliwościami fotograficznymi. Smartfon oferuje…
Jeśli chcesz, by Twój smartfon zachwycił aparatem nie tylko Ciebie, ale także Twoich znajomych i…