Huawei z pewnością w tym roku może nieźle namieszać na rynku urządzeń mobilnych, o ile dobrze rozda karty – zaprezentowany w ostatnim czasie Ascend Mate budzi dość duże zainteresowanie. Tymczasem sam dyrektor generalny firmy – Richard Yu – poinformował, iż niebawem z ich taśmy produkcyjnej zjedzie nowa generacja układów SoC – HiSilicon K3V3.
Firma zrezygnowała z zewnętrznych dostawców układów SoC na rzecz obniżenia kosztów, czego efektem było wytworzenie 4-rdzeniowego procesora Huawei K3V2 opartego o architekturę ARM Cortex+A9 o taktowaniu 1.4 GHz z 16-rdzeniowym chipem graficznym, obecnego w takich modelach jak chociażby Ascend D1, Ascend D2 czy też 10.1-calowym tablecie MediaPad 10 FHD.
Najnowsza jednostka HiSilicon K3V3 ma zostać wyprodukowana przez spółkę zależną – HiSilicon Technologies Ltd. – i zaoferuje zwiększoną moc przy zmniejszonym zużyciu zapotrzebowania na energię, dzięki architekturze ARM Cortex-A15. Oczywiście będzie to jednostka 4-rdzeniowa. HiSilicon K3V3 ma zadebiutować w drugiej połowie bieżącego roku, toteż możemy się go spodziewać podczas czerwcowych targów Computex na Tajwanie.
źródło: bestboyz
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
W sieci pojawił się kolejny pretendent do tytułu najlepszego smartfona do 1500 złotych. Motorola Moto…
Motorola Edge 50 Pro potrzebowała raptem 3 tygodni, by stanieć do znacznie bardziej rozsądnej ceny.…
Rynek tanich telefonów do 1000 złotych jest coraz ciekawszy. TCL 50 XL 5G jest jeszcze…
HTC niegdyś był królem Androida, dlatego szkoda patrzeć na jego dzisiejszą sytuację. Powrót na tarczy,…
Najlepszy telefon do 1000 zł? Pod rozważania z pewnością trzeba wziąć realme 11 Pro. Posiada…
Jak bardzo zagrożeni jesteśmy w sieci? W 2023 roku prawie 5,5 miliona Polaków kliknęło w…