Tak prezentuje się najcieńszy składany flagowiec na świecie. Specyfikacja to majstersztyk

HONOR Magic V3 z grubością zaledwie 9.7 mm będzie najcieńszym składanym flagowcem w historii smartfonów! Na chwilę przed premierą ujawniono specyfikację modelu. Debiut zapasem, a oto najświeższe szczegóły.

O flagowcu HONOR MagiC V3 pisałem kilka dni temu, zapowiadając premierę. Oficjalne ogłoszenie bowiem zbliża się wielkimi krokami. Datą premiery będzie 12 lipca 2024 roku i to wtedy producent zaprezentuje światu najcieńszego składanego flagowca!

Specyfikacja HONOR Magic V3 przed premierą

Procesy obliczeniowe napędzi Snapdragon 8 Gen 3. Układ Qualcomm zaoferuje użytkownikowi dwuzakresową łączność satelitarna. Tak wskazują przecieki. Główna jednostka do dyspozycji — w ślad za poprzednikiem (HONOR Magic V2) — zapewne otrzyma 16 GB RAM. Standardami staną się LPDDR5X oraz UFS 4.0. Wynika to z możliwości procesora.

Poza tym ujawniono konfigurację baterii z ładowaniem 66 W. Pojemność 5200 mAh to minimalnie więcej niż poprzednio, ale technologia ładowania bezprzewodowego będzie nowością. W zestawieniu z zapowiedzią grubości zaledwie 9.7 mm to swego rodzaju ewenement. Świat składanych smartfonów dotąd takiej nie widział!

HONOR Magic V3 ponadto zostanie wyposażony w potrójny zestaw aparatów. Każdy z nich zaadaptuje matrycę 50 MP. Z kolei obiektyw peryskopowy (OIS) zaproponuje 3.5-krotny zoom bezstratny. Warto też wspomnieć o certyfikacie IPX8 oraz wadze na poziomie około 226 g.

Taka obudowa będzie do wybrania w skórzanej i szklanej wersji. Wybór ułatwi kilka kolorów, spośród których odznaczają się: czarny, brązowy, biały i zielony. Debiut zaplanowano na 12 lipca 2024 roku w Chinach. Oczekuje się późniejszej ekspansji flagowca na pozostałe rynki świata, a w tym europejski.

https://www.gsmmaniak.pl/1501377/honor-magic-v3-data-premiery-wyglad-najcienszego-flagowca/

Źródło: forum weibo (1, 2) oraz androidtreasure