Oto najlepszy Xiaomi w historii. 5x peryskop, 5000 mAh i obudowa grubości brzytwy z premierą w lipcu

Wielkimi krokami zbliżamy się do premiery najbardziej imponującego Xiaomi w historii. Oto specyfikacja i data debiutu Xiaomi Mix Fold 4. Wraz z nim zadebiutuje jego najpoważniejszy rywal, którego premiery doczekamy się w Polsce.

Po doniesieniach na temat mniejszego ze składanych Xiaomi czas na flagowca z prawdziwego zdarzenia. Xiaomi Mix Fold 4 ma być najbardziej wypakowanym technologią smartfonem producenta w historii. Chińczycy mocno stawiają na aparat, pojemność baterii oraz najsmuklejszą obudowę na świecie. To rodzi poważne obawy (nie tylko dla Samsunga).

Xiaomi Mix Fold 4 ma zadebiutować jeszcze w lipcu

Konkurencja na rynku składanych smartfonów się zaostrza, a Samsung nie ma tam już nie do powiedzenia. Niedługo będzie mieć jeszcze mniej, a rywalizacji pomiędzy Xiaomi i Honorem nabiera rozpędu. Pierwszy z producentów już w lipcu zamierza uderzyć z premierą Mix Fold 4. Honor zamierza odpowiedzieć modelem Magic V3. I to w tym samym miesiącu.

To niewielka niespodzianka, bo przecież poprzednik również debiutował w podobnym terminie. Ty pewnie pamiętasz to nieco inaczej, bo polski debiut był dużo później – zaledwie kilka miesięcy temu. I dokładnie tego samego spodziewam się po Honorze Magic V3. Czy Xiaomi Mix Fold 4 oficjalnie trafi do Polski?Byłbym bardzo zdziwiony, gdyby się tak stało.

Specyfikacja aparatu OnePlus 13 to gratka dla fanów mobilnej fotografii.

Znamy część specyfikacji na czele z aparatem

I bardzo szkoda, bo specyfikacja flagowca Xiaomi zapowiada się fascynująco. Składany Mix Fold 4 imponuje zwłaszcza od strony mobilnej fotografii. Znany chiński leakster Smart Pikachu donosi, że tym razem na zewnętrznej części obudowy znajdzie się peryskopowy teleobiektyw. Powiększenie optyczne ma tu wynieść 5 razy. Mało który tradycyjny flagowiec tyle potrafi.

Jednym z powodów, dla których o obu telefonach wspominam jednocześnie, jest grubość obudowy. To właśnie Xiaomi Mix Fold 4 i Honor Magic V3 mają ubiegać się o tytuł najcieńszego składanego smartfona. Jak zwykle widzę w tym mały problem. Przy pokaźnej baterii 5000 mAh nie zmieści się tam odpowiedni układ chłodzenia.

Nie trzeba daleko szukać przykładów, by wiedzieć, jak to się skończy. Dokładniej na ten temat przeczytasz w naszej recenzji Honor Magic V2. Warto zauważyć, że ten model dysponował chłodniejszym procesorem od swojego następcy. Mam poważne obawy, czy w takiej brzytwie uda się sensownie schłodzić Snapdragona 8 Gen 3.

https://www.gsmmaniak.pl/1479946/test-honor-magic-v2/

Źródło: Smart Pikachu, Gizmochina via GSMArena, opracowanie własne