Do tej pory wydawało się, że MediaTek helio X30 będzie tylko podkręconym helio X20, jednak nowe informacje dają nam zupełnie inny obraz całej sytuacji – do układu mają trafić nowe rdzenie Artemis i Cortex-A35 oraz wydajne GPU PowerVR GT7400, a wszystko ma zostać wyprodukowane w 10 nm procesie technologicznym.
Aktualnymi flagowymi układami firmy MediaTek są dwa dziesięciordzeniowe procesory, znane jako helio X20 i helio X25. Według Tajwańczyków mogą one być dla producentów skuteczną alternatywą dla Snapdragona 820 od Qualcomma, jednak tak naprawdę ich wydajność niewiele przewyższa możliwości średniopółkowych Snapdragonów 650 i 652, więc koniec końców układy te lądują głównie z tańszych flagowcach i średniakach z Chin. Zapowiadało się na to, że następny flagowy procesor tego producenta podzieli ich los jako wynik powolnej ewolucji polegającej na dalszym podkręcaniu rdzeni, jednak nowe dane pozwalają bardziej optymistycznie spojrzeć na helio X30.
Nowe źródło z Chin informuje, że MediaTek helio X30 będzie układem złożonym z dziesięciordzeniowego CPU, ale tego można się było spodziewać – z takiej drogi bardzo ciężko zawrócić. Ważne jest, że dwoma rdzeniami głównymi (BIG) nie będą ponownie Cortexy-A72, a nowe rdzenie Artemis od ARM, które mają być od nich o ok. 20% wydajniejsze, a w tym przypadku będą taktowane zegarem 2.8 GHz. Kolejne 4 rdzenie (LITTLE) to doskonale nam wszystkim znane Cortex-A53 o taktowaniu 2.2 GHz, a ostatnie cztery to nowe Cortexy-A35 o taktowaniu 2 GHz. O ile podoba mi się to, że MediaTek stawia ma coraz bardziej nowoczesne technologie, tak kolejne podbicie taktowania rdzeni nawet do 2.8 GHz wydaje się już być grubą przesadą, ale najwyraźniej Tajwańczycy nie mają lepszego pomysłu na podniesienie atrakcyjności swoich układów.
Jeśli chodzi o GPU, to tutaj sprawa zapowiada się jeszcze bardziej ciekawie, gdyż do helio X30 ma trafić rzekomo PowerVR GT7400 – jest to czterordzeniowy chip z tej samej rodziny, do jakiej należy układ graficzny w Apple A9 – a ten jak wiemy trafił do ostatnich smartfonów Apple. Trudno mi wskazać konkretne liczby, jednak GT7400 jest na pewno wyraźnie wydajniejszy od Mali-T880MP4 z helio X20. Czyżby w końcu flagowy MediaTek zaoferował GPU, którego nie będzie musiał się wstydzić w obliczu konkurencji?
Pierwsze jednostki testowe helio X30 mają być gotowe w czerwcu, a masowa produkcja ruszy pod koniec roku. Warto również odnotować, że według źródła SoC ten zostanie wyprodukowany przez TSMC w 10-nanometrowym procesie technologicznym, a nie jak spekulowano ostatnio w 16nm, więc również pod tym względem układ MediaTeka nie będzie odstawał od konkurencji.
Jeśli wszystkie te informacje się potwierdzą – a niestety nie mamy takich gwarancji – to MediaTek może zaliczyć największy skok technologiczny w całej swojej historii.
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
W ogole tego nie rozumiem! Troche lepiej z tym gpu, ale caly czas za plecami topowych ukladow. Dlaczego? Co w tym jest takiego skomplikowanego. Roznica w cenie miedzy takim 7400 a 7600 to pewnie jakies smieszne pieniadze przy zamowieniach na taka skale. Moze oni maja jakas zmowe albo sa zblokowani przez innych. Tak samo huawei! Tez cpu w miare a gpu na poziomie adreno 320!
Produkcja rozpocznie się pod koniec roku czyli wtedy gdy Snapdragona 830 (czy jakkolwiek Qualcomm nazwie następcę 820), podczas gdy już teraz układ miejscami ustępuje flagowcom. PowerVR GT7400 należy do tej samej rodziny co układ w A9, rzecz w tym że Apple’owski układ z 2015 roku ma sześciordzeniowe GPU, a przyszłoroczny Mediatek będzie miał zaledwie cztery rdzenie.
Jak dla mnie to lipa. Dziesięć, piętnaście, dwadzieścia rdzeni. WTF! Chwała Qualcommowi za S820.
Coś mi tu nie gra:
„a nowe rdzenie Artemis od ARM, które mają być od nich o ok. 20% i w tym przypadku będą taktowane zegarem 2.8 GHz. ”
i
„MediaTek helio X30 ma wejść do masowej produkcji pod koniec tego roku, a pierwsze testowe jednostki mają być gotowe w czerwcu. „
Co do pierwszej kwestii to uciekło mi słowo przy edycji, przepraszam, poprawione.
Co do drugiej – produkcja chipów na dużą skalę rozpocznie się pod koniec roku, ale jednostki testowe dla producenta będą dostępne już w czerwcu, by mógł na nich przeprowadzać różnego rodzaju testy 🙂 Zmieniłem szyk zdania, żeby było czytelniej.
Pozdrawiam