Ostatnio informowaliśmy Was, że LeEco (znane również jako LeTV) przygotowuje się do prezentacji kolejnego, wydajnego urządzenia – Le 2. Teraz wiemy na jego temat więcej – mamy pierwsze zdjęcia.
LeEco Le 2 będzie smartfonem utrzymującym trendy w konstrukcji obudowy i wykorzystanych doń materiałów. LeEco zdecydowało się bowiem na połączenie szkła oraz metalu w modelu Le 2. Szklany będzie nie tylko frontowy panel, ale również tylny. Takie połączenie znamy między innymi ze smartfonów Sony Xperia Z, a także chociażby z serii Galaxy S6 i Galaxy S7.
Obraz w LeEco Le 2 prezentowany będzie w rozdzielczości WQHD (2560 x 1440 pikseli), na wyświetlaczu o przekątnej 5.5″. Matryca IPS charakteryzuje się zagęszczeniem pikseli na cal wynoszącym około 534.
Za wydajność odpowiadać ma MediaTek helio X20 (MT6797) – 10-rdzeniowy procesor z dwóch rdzeni ARM Cortex-A72, które cechować się będą maksymalną częstotliwością taktowania na poziomie 2.5 GHz, czterech rdzeni ARM Cortex-A53 o taktowaniu 2.0 GHz, a także kolejnych czterech rdzeni ARM Cortex-A53, ale już o niższym taktowaniu pojedynczego rdzenia – 1.4 GHz. Za grafikę odpowiadać będzie natomiast 4-rdzeniowy chip graficzny ARM Mali-T880 o częstotliwości taktowania 700 MHz.
Układ mobilny MediaTeka to także szybki modem LTE (cat.6) oferujący pobieranie danych z maksymalną prędkością dochodzącą do 300 Mbps, dzięki agregacji dwóch pasm.
Na dane zarezerwowano 32 GB wewnętrznej pamięci, którą najprawdopodobniej rozszerzyć będzie można poprzez czytnik microSD. Procesor wspierany będzie przez 4-gigabajtową pamięć operacyjną RAM. W LeEco Le 2 nie zabraknie także czytnika linii papilarnych, a także 23-megapikselowego aparatu głównego.
zdjęcia z weibo via gizmochina
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
