Po raz kolejny do Internetu przedostała się informacja dotycząca najnowszej jednostki centralnej stworzonej przez Huawei, która zadebiutuje na przełomie trzeciego i czwartego kwartału tego roku.
Wcześniejsze informacje dotyczące charakterystyki Hi-Silicon Kirin 950 jasno sugerowały, że nadchodzący układ SoC dedykowany będzie najbardziej wydajnym urządzeniom w asortymencie chińskiego producenta. Niewykluczone, że pierwsze urządzenia pojawią się jeszcze pod koniec tego roku – być może będzie to następca Huawei Ascend Mate 7?
Hi-Silicon Kirin 950 ma zostać złożony z czterech rdzeni ARM Cortex-A72 o maksymalnej częstotliwości taktowania dochodzącej do 2.4 GHz oraz czterech rdzeni pomocniczych opartych o architekturę Cortex-A53. Jednostka z koprocesorem i7 została zbudowana w oparciu o technologię big.LITTLE opracowaną przez ARM. A zatem rdzenie główne zostaną aktywowane jedynie do najbardziej wymagających zadań, oszczędzając tym samym energię.
Wydajność graficzną zagwarantuje natomiast ARM Mali-T880, który zaoferuje 1.8-krotny wzrost wydajności względem Mali-T760, wykorzystywanego dotychczas, a przy tym zużyje 40 procent mniej energii. Niestety, nie została ujawniona liczba rdzeni GPU, a także taktowanie.
Czego jeszcze mamy się spodziewać? Wsparcia dla dwukanałowych pamięci operacyjnych RAM typu LPDDR4 (przepustowość 25.6GB/s), odtwarzania i nagrywania wideo w rozdzielczości 4K pamięci eMMC 5.1 / SD 4.1 (UHS-II), dwuzakresowego modułu WiFi w standardzie ac, podwójnego slotu kart SIM, Bluetooth 4.2, NFC a także USB 3.0. Ponadto Hi-Silicon Kirin 950 wyposażony zostanie w modem LTE (cat.10), który umożliwi poprzez agregację trzech pasm pobieranie danych z prędkością dochodzącą do 450 Mbps.
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
 |
Tematyka: Huawei, Newsy, Technologie Tagi: ARM big.LITTLE, ARM Cortex-A53, ARM Cortex-A72, HiSilicon Kirin 950 Podobne: 8-rdzeniowy procesor, modem LTE, ARM big.LITTLE, ARM Cortex-A53, modem LTE (cat.10), ARM Cortex-A72, HiSilicon Kirin 950 |
