Kolejny flagowy SoC firmy MediaTek może pojawić się za kilka dni, a dokładniej już 20 stycznia. Tajwański producent układów SoC opublikował na Weibo zwiastun, z którego wynika, że planowana jest prezentacja jakieś nowości.
Jednym z najczęściej omawianych układów z ostatniego okresu jest Dimensity 1200, który powinien być wykonany w procesie produkcyjnym 6nm i, według plotek, może pokonać wydajnością układ SoC marki Qualcomm z zeszłego roku, Snapdragon 865.
Procesor Dimensity 1200 powinien wyglądać następująco:
- 1x ARM Cortex-A78, 3,0 GHz dla maksymalnej wydajności,
- 3x ARM Cortex-A78, 2,6 GHz do ciężkich zadań,
- 4x ARM Cortex-A55 do lżejszych operacji.
Dzięki bardzo agresywnej polityce cenowej MediaTek pokonał już firmę Qualcomm pod względem udziału w rynku. Można się zatem spodziewać, że Dimensity 1200 znajdziemy na pokładzie wielu topowych smartfonów w 2021 roku, zwłaszcza od chińskich producentów. Jednym z pierwszych smartfonów ma być POCO F3 Pro.
Na koniec warto dodać, że nadchodzący MedaTek Dimensity 1200 nie powstaje, aby konkurować z Apple A14 Bionic, układem Snapdragon 888, a także Exynosem 2100.
Niemniej będzie stanowić tańszą alternatywę o wciąż doskonałej wydajności.
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
